7月28日,市調機構Counterpoint Research在報告中指出,全球純半導體晶圓代工行業的收入將在2025年同比增長17%,超過1650億美元,高於2021年的1050億美元,並在2021-2025年期間實現12%的複合年增長率。
該機構稱,先進的3nm和5/4nm節點在推動半導體收入增長方面發揮着關鍵作用。雖然預計2025年3納米節點的收入將同比增長超過600%,達到約300億美元,但5/4nm節點仍將保持受歡迎,在積極的節點遷移推動下,其收入將超過400億美元。總體而言,包括 7nm在內的這些先進節點將在2025年貢獻純晶圓廠總收入的一半以上。這一激增凸顯了業界對尖端技術的關注,以支持高端/旗艦AI智能手機的技術遷移、NPU驅動的AI PC解決方案的興起,以及對AI ASIC、GPU和高性能計算(HPC)解決方案日益增長的需求。
Counterpoint Research表示,在先進節點方面,臺積電是最大的受益者,儘管三星和英特爾緊隨其後。對於其他節點,聯電、格芯和中芯國際的需求依然強勁,儘管從收入增長速度來看,它們可能未必能跟上先進節點的步伐。雖然高數值孔徑EUV光刻技術等前端工藝的創新仍在繼續,但後端封裝工藝也正在見證各種創新和創收機會,例如通過HBM內存集成和向芯片級封裝的遷移。(校對/李梅)