三星晶圓代工,簽下1183億元大單

半導體行業觀察
2025/07/28

來源:內容來自半導體行業觀察綜合。據三星電子28日發布的消息,公司近日與一家國際巨頭簽訂了半導體代工(晶圓代工)生產合同,合同金額達22.7648萬億韓元(約合人民幣1183億元),合同期截至2033年12月31日。三星電子稱,遵從商業保密原則,無法公開合同方以及合同詳情。三星晶圓代工, 一季度表現不佳根據TrendForce的報告,三星晶圓代工在2025年第一季度的營收為28.9億美元,較上...

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