臺積電在美國啓動先進封裝（AP）建廠規畫浮上臺面，首座先進封裝預計明年動工。據悉，已有承包業者開始招募CoWoS設備服務工程師，將派駐美國亞利桑那州。供應鏈透露，臺積電美國先進封裝會以SoIC（系統整合單芯片）、CoW（Chip on Wafer）爲主，後段oS（on Substrate）預計將委由Amkor進行。

在AI需求強勁帶動下，臺積電加大對美投資，總金額高達1,650億美元，規劃興建6座先進製程廠、2座先進封裝廠及1座研發中心，其中首座晶圓代工廠已正式量產，良率與臺灣本地廠並駕齊驅。

AMD執行長蘇姿豐更透露，將於今年底收到首批由臺積電美國廠生產的芯片。目前P2廠完成建設，P3廠也在如火如荼推進中。

臺積電美國先進封裝廠進度亦開始明朗，承包商已爲未來CoWoS進機與機臺維護業務進行準備。據悉，亞利桑那州AP1廠將與P3相連接，率先導入SoIC技術。半導體業者指出，SoIC是透過中介層整合芯片，目前已應用於AMD的MI350產品，未來蘋果M系列芯片亦將採用，提前導入SoIC旨在因應日益多元的客戶需求。

IC設計業者分析指出，AMD下一代EPYC處理器“Venice”將採用臺積電2nm製程，並搭配SoIC封裝技術；英偉達（NVIDIA）預計明年推出的Rubin平臺也將導入SoIC設計，其中GPU與I/O Die將分開製作，前者採N3P製程、後者則以N5B製程製造，透過SoIC封裝整合2顆GPU與1顆I/O Die，以異質整合方式達成效能與成本兼顧。

至於CoWoS封裝，將依客戶需求區分爲S／L／R版本，供應鏈指出，後段oS製程將委由外部封測廠負責，美國先進封裝則專注於CoW段，不足部分再由中國臺灣廠支援。不過包括先進封裝在內的核心技術仍會優先於臺灣量產，待成熟後再轉移至美國，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術仍待觀察其成熟度。

廠務業者表示，隨着P3廠建設加速，美國AP1封裝廠將緊接啓動，預計於明年下半年動工，依照時程推估，相關機臺最快將於2029年進行移機與安裝。業界看好，SoIC堆疊所需之溼製程設備與CoWoS相似，弘塑、辛耘、萬潤等設備商有望同步受惠，搶攻下一波高階封裝商機。