台積電在美國啓動先進封裝（AP）建廠規畫浮上台面，首座先進封裝預計明年動工。據悉，已有承包業者開始招募CoWoS設備服務工程師，將派駐美國亞利桑那州。供應鏈透露，台積電美國先進封裝會以SoIC（系統整合單芯片）、CoW（Chip on Wafer）為主，後段oS（on Substrate）預計將委由Amkor進行。在AI需求強勁帶動下，台積電加大對美投資，總金額高達1,650億美元，規劃興建6座...
網頁鏈接台積電在美國啓動先進封裝（AP）建廠規畫浮上台面，首座先進封裝預計明年動工。據悉，已有承包業者開始招募CoWoS設備服務工程師，將派駐美國亞利桑那州。供應鏈透露，台積電美國先進封裝會以SoIC（系統整合單芯片）、CoW（Chip on Wafer）為主，後段oS（on Substrate）預計將委由Amkor進行。在AI需求強勁帶動下，台積電加大對美投資，總金額高達1,650億美元，規劃興建6座...
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