Investing.com -- Resideo Technologies Inc (NYSE:REZI)股價在該公司宣佈將消除對霍尼韋爾國際公司(Honeywell International Inc) (NASDAQ:HON)的所有未來支付義務，並計劃通過免稅分拆方式分離其ADI全球分銷業務後，飆升19.3%。

這家建築產品製造商已與霍尼韋爾達成最終協議，加速並終止其2018年賠償和報銷協議下的所有義務。Resideo將在2025年第三季度向霍尼韋爾一次性支付15.9億美元現金，從而消除原計劃持續至2043年的每年高達1.4億美元的支付。

該公司計劃通過約4億美元的手頭現金和由摩根大通和富國銀行承諾提供的新優先擔保債務融資來支付這筆款項。

同時，Resideo宣佈計劃通過對股東的免稅分拆方式分離其ADI全球分銷業務，預計將在2026年下半年完成。分拆後，Resideo將繼續經營其產品與解決方案業務，而ADI將成爲一家獨立的上市公司。

"與霍尼韋爾達成的這項協議標誌着Resideo的重要轉折點，並體現了我們與霍尼韋爾建立的建設性關係，"Resideo總裁兼首席執行官Jay Geldmacher表示。"隨着該協議的達成，我們預計將顯著增強我們的戰略和財務靈活性，同時爲投資者提供簡單明瞭的信息。"

奧本海默分析師Ian Zaffino將Resideo Technologies的評級從"持平"上調至"跑贏大盤"，目標價爲35.00美元。該分析師評論道："REZI將不再在未來18年內每年向HON支付1.4億美元。相反，REZI將在2025年第三季度支付15.9億美元的一次性付款以擺脫這一義務（約6%的內部收益率）。該協議不僅將消除每年1.4億美元對EBITDA的拖累，還將允許REZI在2026年下半年前分拆其高質量的分銷業務ADI。"

該公司還宣佈，預計其2025年第二季度的收入、調整後EBITDA和調整後每股收益將超過此前提供的展望。

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