來源：內容編譯自wccftech。據報道，NVIDIA 一直在考慮將 CoWoP 作爲其下一個封裝解決方案，並可能被其下一代 Rubin GPU 採用。CoWoS（晶圓上芯片基板封裝）是現代高性能計算 (HPC) 和人工智能 (AI) 芯片的首選封裝解決方案。這項技術於近 14 年前首次亮相，目前已被 NVIDIA 和 AMD 的 AI 巨頭採用。CoWoS 的另一個關鍵優勢在於它是一項成熟的封裝...
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