觀點網訊：7月30日，據市場消息，三星計劃在美國建立一家先進芯片封裝工廠，投資金額高達70億美元。據悉，這也是三星繼泰勒晶圓廠之後在美半導體領域的又一重大落子。過往報道，7月28日，據三星電子向監管機構提交文件，該公司與一家全球大公司簽署價值165億美元的芯片製造供應協議，合同自2025年7月24日起生效，以鞏固其在全球半導體市場的競爭地位。該協議價值22.8萬億韓元（165億美元），合同期持續至...
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