摩根士丹利（大摩）最新研究報告預測，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達100萬片，其中，英偉達搶下60%產能。

摩根士丹利對2026年臺積電及其合作伙伴的CoWoS產能分配進行了詳細預測，英偉達仍居主導地位，預計2026年CoWoS晶圓需求量將高達59.5萬片，佔全球市場約60％，其中約51萬片將由臺積代工，主要用於英偉達下一代Rubin架構AI芯片。

據此推算，2026年英偉達芯片出貨量可達540萬顆，其中240萬顆將來自Rubin平臺。英偉達同時委託安靠與日月光分擔約8萬片產能，對應Vera CPU及汽車芯片等產品線。

此外近日有消息稱，臺積電在美國啓動先進封裝（AP）建廠計劃浮上臺面，首座先進封裝預計明年動工並於2029年前完工。據悉，已有承包廠商開始招募CoWoS設備服務工程師，將派駐美國亞利桑那州。供應鏈透露，臺積電美國先進封裝會以SoIC（系統整合單芯片）、CoW（Chip on Wafer）爲主，後段oS（on Substrate）預計將委由安靠進行。（校對/趙月）