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來源：內容來自經濟日報。

關稅戰提前拉貨效應告終，加上終端應用復甦不如預期，及新臺幣升值壓力延續等3大負面因素影響，市場傳出，多家一線IC設計大廠下半年將大砍晶圓代工廠成熟製程投片量，臺廠相關廠商面臨壓力。

國內大型法人機構表示，目前半導體業僅剩以AI需求支撐，臺積電爲最大受惠者，晶圓代工成熟製程相關廠商則壓力較大。今年上半年關稅不確定性，加上大陸官方補貼政策刺激消費等2大因素，使得客戶提前投片，美國對全球對等關稅將於8月1日上路，晶圓代工廠提前拉貨紅利消失。

美鎖中禁令趨勢不變，中國大陸積極發展成熟製程，因此在成熟半導體和利基型記憶體的競爭會變大。此外，大陸利用本身優勢，也會着墨在面板和電動車產業的半導體供應鏈。

法人指出，聯電和世界持續面臨中國大陸和美國12吋成熟製程持續開出，競爭壓力不變，客戶下單謹慎，下半年景氣不佳將影響產能利用率，惟2家公司爲分散地緣政治風險，在海外皆有設置新廠房和增加當地的合作伙伴，並有一定的競爭能力，去中化訂單溫和增加。

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