英特爾新任 CEO 陳立武主導了一連串大刀闊斧的“手術”，從汽車等非核心業務的剝離、變現，到中層到基層的大規模裁員，以及全球各地工廠規劃的暫停或取消。但很多人都沒有想到，在幾個月後，英特爾會動到自己的“大動脈”——芯片製造業務。
今年 4 月 1 日，陳立武在 Vision 大會上舉行了上任以來的首次公開演講，強調將剝離英特爾的非核心業務，並繼續從事芯片製造業務。然而就在上週五（7 月 25 日），英特爾在最新一季財報電話會議表示：
如果 14A（1.4 納米級）工藝無法獲得重要的外部客戶，公司可能會暫停或取消對 14A 及後續先進工藝節點的開發。
對於整個半導體行業而言，這不亞於投下一枚核彈。在半導體產業以先進工藝爲尊的生態裏，“取消先進工藝開發”決非一個普通的優化計劃，尤其對於英特爾來說，14A 節點不僅是首次引入 ASML High-NA EUV 光刻技術的關鍵平臺，也是其在工藝製程層面真正有望追趕乃至反超臺積電、三星的核心節點。
圖/英特爾
如果最終放棄 14A 及後續先進工藝，意味着英特爾將退出後摩爾時代最前沿的技術競賽圈層，先進製造不再是它的名片。這也是一種自我否定，不僅是陳立武口中需要承認的“英特爾不再是領先的芯片公司”，也否定過去三四年 IDM 2.0 的戰略，否定了英特爾芯片代工乃至製造領域趕超三星、臺積電的可能。
儘管消息傳出後很快就有分析師 Jeff Pu 爆料稱，有幾家關鍵客戶對 14A PDK 的早期版本表達了興趣，並預計“英偉達的遊戲 GPU（低端版本）和蘋果的 M 系列將成爲 Intel 14A 的採用者”。但可信度並不高，英偉達暫且不論，蘋果 M 系列就不太可能冒這麼大的風險首先採用英特爾的 14A 工藝。更何況，英特爾還擺明了放棄先進工藝節點的可能。正在經歷劇烈動盪的英特爾，將走向何方？
空降CEO正在對Intel進行精簡化收縮
今年 3 月，英特爾宣佈了一項不太尋常的人事任命：原 Cadence 總裁、Broadcom 前 COO 陳立武接任 CEO 職位。在此之前，前任 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已於去年 12 月離職。
從 2021 年上臺以來，基辛格主導了英特爾的 IDM 2.0 戰略轉型，重金投入芯片製造領域，旨在重建“製程領先”，重奪技術主導，並認爲“只要我們能領先，就會贏回來客戶（Build it, and they will come）”。但這種“過度投資”，卻始終沒能換來關鍵客戶。按照彭博社等多個消息源報道，最終英特爾董事會選擇了逼迫基辛格離職。
相比基辛格，陳立武有着截然不同的立場和態度，接手英特爾之初就強調了“先有客戶，再談投資與擴張”，反對基辛格治下英特爾的過度投資。這也是此後一系列“精簡收縮”的起點。短短數月內，英特爾的“自我瘦身”計劃已經蔓延到公司多個層面，規模之大、決斷之快，都令人印象深刻。
圖/英特爾
非核心業務方面，英特爾選擇了變現和獨立，比如以 44.6 億美元出售旗下 FPGA 子公司 Altera 51%股權，先後兩次（共 10 億美元）出售 Mobileye 股份；相繼宣佈 RealSense、英特爾資本、網絡與通信部門等業務獨立。
大裁員也沒有缺席。英特爾在 4 月預告的新一輪裁員計劃在 6 月正式官宣，預計裁撤員工總數的 15%左右，波及約 1.5 萬名成員。精簡人員是一方面，英特爾 CFO 大衛・辛斯納（David Zinsner）在接受路透社的採訪中，還提到針對中層管理人員的“外科手術”：砍掉了公司大約 50% 的管理層級。
另一方面，英特爾也在稍早前宣佈放棄原定在德國馬格德堡建設超級芯片工廠的計劃，同時終止波蘭工廠的新建計劃。“不會再有空頭支票了，”陳立武在內部備忘錄中寫道，“每一項投資都必須具備經濟合理性。”相比 Gelsinger 強調的長期願景與 IDM 2.0 藍圖，陳立武提出了更直接的 KPI：改善毛利率、加強資本回報、縮減資本支出。
從組織、人事、產品到資本投入，一場橫跨結構與文化的“大手術”已然成型。背後的邏輯其實並不複雜：用最快速度穩定財務指標與組織效率，爲後續的改革贏得喘息空間。但問題是，時間窗口還夠用嗎？放棄 14A 節點的預警，無疑讓人重新審視這場自救行動是否已經深入到了傷筋動骨的地步。
外界對於英特爾反應也並不統一。一方面，股價在陳立武上任後經歷了短暫反彈，顯示出市場對其“控制成本、提升利潤”的預期；但另一方面，也有人認爲，英特爾“做減法”的速度遠遠快於“建立信心”的節奏，在先進製程競爭的主戰場上，英特爾此刻更像是在撤退，而非進攻。
而在英偉達市值突破 4 萬億美元之際，英特爾市值早已跌破 1 千億美元，甚至一度不到 700 億美元，不及老對手 AMD 市值的六成，真可謂“三十年河東，三十年河西”。但三十年後的英特爾，又會站在哪個位置？
放棄先進工藝競爭，那還是英特爾嗎？
在半導體行業，英特爾一直以“設計+製造一體化”著稱。IDM 模式（Integrated Device Manufacturer）是其賴以崛起並維持行業主導地位的核心模式，而 IDM 2.0，更是基辛格上任後寄予厚望的戰略重啓。
在 IDM 2.0 模式下，英特爾不僅要委託外部芯片代工廠生產自己的芯片，比如臺積電；與此同時，英特爾也要發展自己的芯片代工業務，吸引 AMD 、英偉達、蘋果和高通等關鍵客戶。英特爾的邏輯則是，IFS（代工業務）將在服務芯片客戶的過程中變得更強大更好，芯片製造上越來越先進，反過來提升內部設計芯片的競爭力，以此形成正向循環。
圖/英特爾
用基辛格在採訪中的話來說就是：“IDM（垂直整合製造）使 IFS（英特爾代工服務）更好，IFS 使 IDM 更好。”
而在三年前的報道《英特爾代工業務要追上臺積電三星，最大阻力來自內部》中，雷科技就指出，IDM 2.0 的理想很豐滿，但問題在於這是一個極其複雜且難以操作的商業模式。
然而如今，當英特爾公開表示可能放棄 14A 及其後的先進製程節點，事情不只是 IDM 2.0 戰略的終止以及晶圓代工業務還能繼續，先進工藝的放棄，也會宣告其退出了全球芯片製造產業鏈的博弈。
就算繼續保留部分中低階製程產能，也難以維繫一個現代晶圓廠的競爭力，更無法吸引真正需要尖端技術的客戶。簡言之，如果高端工藝斷檔，英特爾的“製造能力”就不再具備行業話語權。這種選擇，不僅會進一步動搖英特爾幾十年來在產業心智中“先進製造代表”的定位，也將帶來整個組織架構與人才戰略的連鎖反應。
高端製造所依賴的光刻、EDA、材料、封裝工程團隊將逐步被邊緣化，組織重心將不可避免地向產品設計和商業運營傾斜，英特爾將朝着一家“設計公司”的方向變化。而這是在過去幾年，是英特爾極力反對的未來。
對於晶圓代工業務而言，放棄先進工藝幾乎可以視爲放棄未來。因爲英特爾在此前的所有客戶招商、合作意向、路線圖設計，基本都是圍繞 14A 及更先進工藝展開。一旦該節點取消，英特爾只能依靠 Intel 18A、Intel 3 等較舊制程維持代工業務，但這些工藝與臺積電 5nm/3nm 相差較遠，難以具備吸引力。
Intel 18A 工藝晶圓，圖/英特爾
曾經的半導體制程王者，如何贏得未來？
過去幾十年，英特爾曾以“Tick-Tock”模式引領整個半導體行業的技術演進——每隔一年進行一次架構更新（Tock），再隔一年推進製程微縮（Tick），在推進到 14nm 之前一直長期保持着領先地位。彼時，英特爾既是整個行業效仿的對象，也是技術領先的代名詞。
但英特爾在製程工藝上的失速，也是之後多年最大的危機根源。從 14nm 節點開始出現延誤，之後的 10nm 更是一再跳票，最終被臺積電在 7nm 和 5nm 節點實現全面超越。技術節奏的崩盤，直接打亂了英特爾內部產品更新的步調。
在高性能計算、AI 加速芯片和服務器領域，英偉達、AMD 等廠商均依託臺積電先進工藝迅速崛起，形成對英特爾的正面威脅。更重要的是，工藝落後疊加架構疲軟，導致英特爾在關鍵市場份額被持續蠶食，難以維持製程研發所需的鉅額投入。
與此同時，英特爾賴以爲基礎的 x86 架構也面臨結構性挑戰。更嚴重的是，無論是在移動終端、數據中心，還是快速崛起的 AI 和高效能計算領域，Arm 架構因其能效比優勢不斷蠶食原有市場，RISC-V 也在開源趨勢下快速滲透新興設備和邊緣計算。
這些變化讓英特爾的生態優勢持續被削弱，也直接影響其芯片製造投入的資本回報邏輯——沒有強勢的下游平臺和產品線，製程領先就失去了商業支撐，製造反而成了沉重的負擔。
當然，英特爾過去四年的快速追趕，也是有目共睹。但今天來看，“四年五個節點”的速度不可持續，即便不放棄 14A 及後續先進工藝的開發，陳立武治下英特爾對於先進工藝的投入也必然有所縮減。
在上週發出的全員信中，陳立武就強調了對於 18A 工藝節點的重視，稱其爲“英特爾產品的關鍵技術支柱”，將在未來十年持續推動可觀的晶圓產能。不過先進工藝的落後，也意味着英特爾可能不可避免地退回 IDM 1.0 時代，重新面對芯片設計和製造部門的問題，正如科技評論人 Ben Thompson 幾年前說的：
集成芯片設計和製造是英特爾幾十年來的護城河，但這種集成已經成爲了彼此的束縛，設計部門被工藝製程落後等製造因素拖後腿，製造部門也沒有壓力和動力取得技術上的領先。
但今天的英特爾畢竟不同了，一方面是技術上已經逼近領先陣營，另一方面陳立武正在進行的“瘦身手術”，試圖讓英特爾從組織、業務到文化上脫胎換骨。儘管我們仍未看到英特爾解決設計和製造矛盾的新解法，但相信，手術後的藍色巨人終究會告訴我們：
下一個十年，英特爾的答案。