1、收手吧IDM，外面全是Fabless
3、一圖瞭解SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展
4、白宮經濟顧問：美國已允許英偉達向中國出貨AI芯片
5、三星簽下特斯拉165億美元大單，或大力刺激美國晶圓代工業務
6、機構：Q2美國智能手機市場出貨量增1% 印度製造佔比達44%
7、傳中國市場需求強勁 英偉達向臺積電訂購30萬片H20芯片
8、日本官員：美國對半導體徵收的關稅將上調至15%
1、收手吧IDM，外面全是Fabless
多年前，硅谷的一句老話傳唱至今——“有Fab的纔是真男人（Real Man Have Fabs）”，此言論出自AMD創始人Jerry Sanders，本意是爲了嘲笑那些沒有晶圓廠的Fabless，這句話在後來成爲許多芯片公司建廠時的“宣言”。
然而早在2009年，自詡真男人的AMD就毅然決然地剝離了芯片製造部門，與阿布扎比財團合資成立了後來的格羅方德。也就是從這一天開始，“Real Man Have Fabs”這句話就已經成爲一句玩笑話。
隨着技術的進步和市場的變化，Fabless與Foundry的結合模式正逐漸成爲行業的主導力量。這一趨勢從英特爾和三星兩大傳統IDM企業的時下困局中便可見一斑，反觀近年來英偉達、AMD、聯發科、高通等Fabless企業的崛起，以及臺積電在晶圓製造行業愈發不可撼動的霸主地位，更是爲分工協作的產業趨勢提供了強有力的佐證。
據WSTS預測，2025年全球整體半導體市場增長11.2%，而根據Counterpoint Research數據，晶圓代工行業營收則將在2025年增長20%，增幅遠超整體半導體市場。預計2025至2028年，晶圓代工行業的營收年複合增長率將穩定在13%至15%之間。這意味着，IDM模式的市場份額將進一步被Fabless和Foundry吞噬。有越來越多的企業用他們的成功證明，建廠不是芯片公司業務發展的必經之路，Fabless纔是主流。
半導體行業分工的最大推手
智能手機時代的到來是Fabless + Foundry模式崛起的重要催化劑。智能手機市場的快速發展對芯片的性能、功耗和成本提出了極高的要求。爲了滿足市場需求，芯片企業需要快速迭代產品，與代工廠分攤迭代成本，從而享受市場需求帶來的收益。這種分工模式的轉變，使得Fabless企業與Foundry廠商之間的合作更加緊密。
在智能手機芯片市場，Fabless模式佔據了主導地位。以中國爲例，作爲全球最大的芯片市場和手機市場，中國孕育了大量的手機芯片設計企業。下圖按營收排列了20家手機芯片概念股，沒有任何一家是純IDM模式。其中有18家企業是採用Fabless模式，卓勝微和格科微2家公司在上市前也是Fabless模式，目前正轉向Fab-Lite模式，部分環節利用自建工廠生產，部分依舊外包給Foundry廠商生產。不過，這個轉型並非外界想象中那般容易。
以手機爲主業的芯片公司之所以幾乎均採用Fabless模式，是因爲他們不必自建晶圓廠，卻能快速切換節點、靈活調度產能，並將大量精力投入到IP積累與產品差異化上。這些企業的成功充分證明了Fabless模式在智能手機芯片市場的優勢。
而如果是採用傳統的IDM模式，則需要企業在芯片設計、製造設備、工藝研發等多個領域進行大規模的投入，這種重資產的運營模式使得企業在資金壓力上面臨巨大挑戰。另外，IDM模式的靈活性較差，且企業一旦在某個技術方向上投入大量資源，就很難在短時間內轉向其他領域。
典型案例印證：IDM堡壘瓦解
在被認爲高度依賴工藝的CIS芯片領域，Fabless + Foundry模式也展現出了強大的競爭力。以思特威爲例，該公司通過與臺積電、晶合集成等Foundry廠商的緊密合作，實現了技術的快速進步和產品的規模化生產。思特威專注於CIS芯片的設計，將製造環節外包給Foundry廠商，不僅降低了自身的資金壓力，還能夠藉助Foundry廠商的先進工藝技術，提升產品的性能和良品率。
這種分工協作的模式使得思特威近年來在CIS芯片市場取得了顯著的市場份額，根據TSR數據報告，思特威在2023年以48.2%市佔率蟬聯全球安防CIS市場第一，以9.0%市佔率位列全球車載CIS市場第四；在2024年全球手機CIS市場排名中位列第五。
尤其是手機CIS市場，2024年，思特威智能手機板塊營收達32.91億元，同比飆升269.05%，佔總營收比重爲55.15%。其中，公司應用於高階旗艦手機的產品在智能手機業務中營收佔比已超過50%。
這一模式不僅讓思特威這樣的Fabless企業能以更低的成本享受先進工藝，也讓Foundry獲得了更多高附加值產品訂單，形成真正的生態共贏。要知道，晶合集成在如此短時間內躋身全球前十大晶圓代工廠，與思特威逐年遞增的投片量息息相關。
另外，更爲典型的射頻行業原本是IDM的傳統領地，但產業變局正在發生。近年來，中國自建晶圓廠打造IDM模式的多家本土射頻企業頻頻傳出了不利消息，尤其是濾波器企業。
近兩年來，兩條以IDM模式開局的BAW濾波器生產商都已經退出手機市場，自建的產線雖然已經基本完工，但也處於停滯狀態。巨大的資本投入卻不能運轉起來產生收益，這讓整個濾波器行業都應該深度反思，到底應該先有業務還是應該先有Fab？
前不久，另一條先有Fab的濾波器公司就遭遇了嚴重的經營危機。公開資料顯示，在湖州總計劃投資10億元建濾波器產線的見聞錄半導體已經被申請破產審查。
對比之下，一些先以業務爲導向，採用fabless模式的射頻企業以更靈活的打法反而能夠快速崛起。
例如，過去的卓勝微和TowerSemi在開關領域的代工合作，幫助前者快速取得成功。再比如，此前媒體報道的某濾波器公司和央企旗下代工廠在雙方分工協作下、每年BAW濾波器出貨量在本土競爭中取得了絕對的領先。
總結
以上這些經典案例再次說明，當代半導體細分領域的激烈競爭中，在代工業發展壯大、格式成型的當下，無論是濾波器還是CIS等其他芯片領域，Fabless模式對於剛起步或還未發展壯大的企業是最優選擇。企業的業務發展所需要的是專注自身研發、提高產品質量、保證發展體系穩定，這些核心要素不是燒錢建一個廠就能帶來的。
尤其是對於主營業務是手機相關的芯片企業來說，選擇Fabless模式能夠更好地應對市場的快速變化和技術的迭代升級。許多企業在發展初期便選擇IDM模式，要麼乾脆是動機不純將成本和風險轉移給合資建廠的地方政府，要麼是戰略選擇錯誤導致前進的包袱和壓力越來越重，最終陷入各式各樣的困境。
相反，一些企業通過Fabless模式實現了快速崛起。因此，產業分工的底層邏輯從未改變：當技術迭代速度超越單家企業的能力邊界，開放協作就成爲必然選擇。臺積電2納米產線尚未量產就收到客戶的鉅額預付款；思特威與晶合集成攜手並進；某濾波器公司委託央企旗下代工廠生產的BAW濾波器登頂國產出貨量第一寶座——這些案例共同昭示一個真理：在瞬息萬變的科技產業中，輕裝簡行、聚焦核心能力纔是穿越週期的最優解。
半導體發展史就是一部專業化分工深化的歷史。從德州儀器自產自銷，到臺積電開創Foundry模式，再到今日各細分領域的芯片巨頭與晶圓代工廠的深度耦合，產業演進的方向始終是：讓設計者專注創新，讓製造者專精工藝。
對大多數芯片企業而言，擁抱Fabless是參與全球競爭的必由之路——而最偉大的芯片公司，早已不需要自己的工廠。
2、晶合集成引入華勤技術作爲戰略股東
2025年7月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“公司”或“晶合集成”）持股5%以上的股東力晶創新投資控股股份有限公司（以下簡稱“力晶創投”）與華勤技術股份有限公司（以下簡稱“華勤技術”）簽署《股份轉讓協議》，力晶創投擬將其持有的公司120,368,109股股份（佔公司總股本的6%）轉讓給華勤技術。本次股份轉讓完成後，華勤技術將持有晶合集成6%股份，並將向公司提名1名董事，成爲公司重要戰略股東。華勤技術承諾通過本次協議轉讓取得的晶合集成股份，以長期投資爲目的，自交割日起36個月內不對外轉讓。
華勤技術是全球領先的智能產品平臺型企業，於2023年8月在上交所主板上市。華勤技術爲全球科技品牌客戶提供從產品研發到運營製造的端到端服務，系多家國內外知名終端廠商的重要供應商，是智能手機和平板電腦ODM領域的全球龍頭企業，爲全球消費者提供智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、AIoT、數據中心產品和汽車電子產品等智能產品。
晶合集成與華勤技術具有高度業務協同。晶合集成引入華勤技術作爲戰略股東，有助於公司把握最新市場機遇，加強終端客戶服務，深化產業鏈上下游合作，推動公司車用芯片、CIS圖像傳感器芯片、OLED顯示驅動芯片、邏輯芯片等新產品加快發展，有助於進一步優化股東結構和公司治理，增進廣大投資者利益。
3、一圖瞭解SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展
爲進一步加強國際國內交流合作,展示最新科技成果,促進集成電路產業可持續健康發展,由中國國際光電博覽會(簡稱CIOE中國光博會)與集成電路創新聯盟主辦愛集微與深圳市中新材會展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展”將於2025年9月10-12日在深圳國際會展中心(寶安)舉行。與同期舉辦的“第26屆中國國際光電博覽會"形成雙展聯動之勢，爲行業搭建技術交流、成果展示的商貿平臺。
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4、白宮經濟顧問：美國已允許英偉達向中國出貨AI芯片
據《路透》週三(30 日) 報導，白宮國家經濟顧問哈塞特(Kevin Hassett) 表示，美國總統川普及其團隊已決定允許英偉達(Nvidia)( NVDA-US ) 對中國出貨芯片，顯然指的是英偉達專爲中國市場設計的H20 人工智能(AI) 芯片。他指出，這項決定是爲了防止中國在先進芯片的競賽中超前。
英偉達在兩週前表示，已向美國政府提出申請，要求恢復向中國銷售H20 GPU，並已獲美方保證將很快取得出口許可。
由於川普第一任內及拜登政府延續的出口限制，H20 是英偉達目前在中國市場合法可售的最高階芯片，其運算效能不如可在其他地區販售的版本。
哈塞特在接受福斯新聞(Fox News) 訪問時表示，“川普總統與他的團隊已決定允許英偉達芯片出口，以維持美國在AI 芯片領域的技術優勢。”
他談到，“有一項風險我們必須嚴肅看待，那就是如果中國無法從我們這裏購買芯片，他們就會自己研發，製造他們自己的芯片。而我們最不希望看到的，就是他們在這場芯片競賽中領先。”
《路透》日前引述知情人士報導，英偉達上週向臺積電( 2230-TW )( TSM-US ) 下單約30 萬顆H20 芯片組。消息人士表示，由於中國市場需求強勁，英偉達決定不再僅依賴現有庫存，改爲重新下單生產。（巨亨網）
5、三星簽下特斯拉165億美元大單，或大力刺激美國晶圓代工業務
三星電子宣佈已和特斯拉簽署一項價值165億美元的芯片代工協議，市場認爲可能影響臺積電業績，但機構認爲，臺積電是現在擁有5nm以下高端製程的唯一純晶圓代工廠，良率高於競爭對手，短期對手難影響其市佔率。
機構表示，雖然三星有2nm GAA製程，但臺積電過去累積客戶和產品線衆多，因此晶圓製造的知識產權IP也超過同行許多。三星在晶圓製造的知識產權數量約1萬個左右，遠輸臺積電3.7~4.0萬個。IC設計廠在晶圓代工廠投片時，晶圓代工廠若手中握有大量知識產權，有助於IC設計廠開發芯片流程。因此IC設計廠在選定投片量產晶圓廠除會考慮良率、價格及交期之外，知識產權數量更是IC設計廠考慮的原因之一。
機構稱，特斯拉曾因三星4nm製程良率不如臺積電，轉向臺積電生產AI5芯片。臺積電是現在擁有5nm以下高端製程的唯一純晶圓代工廠，良率又高於競爭對手，高端產能全球最多，加上中國臺灣擁有一個完整豐沛的半導體生態系，使臺積電競爭力優於同行。
近日Counterpoint Research也預計，全球純半導體晶圓代工行業的收入將在2025年同比增長17%，超過1650億美元，在先進節點方面，臺積電是最大的受益者，儘管三星和英特爾緊隨其後。
6、機構：Q2美國智能手機市場出貨量增1% 印度製造佔比達44%
7月28日，市調機構Canalys（現爲Omdia旗下公司）在報告中指出，由於關稅擔憂，供應商持續提前備貨，美國智能手機出貨量在2025年第二季度增長了1%。在中國組裝的美國智能手機出貨量佔比從2024年第二季度的61%下降到2025年第二季度的25%。印度彌補了這一降幅的大部分，“印度製造”智能手機的總量同比增長了240%，目前佔美國進口智能手機總量的44%，而2024年第二季度，印度智能手機出貨量僅佔13%。
從廠商排名上看，第二季度，iPhone在美國智能手機市場的出貨量同比下降 11%，至1330萬臺，與2025年第一季度25%的增長相比有所回落。三星出貨量同比增長38%，至830萬臺。摩托羅拉在美國繼續擴張，出貨量增長2%，至 320 萬臺。谷歌和TCL分別位列前五，其中谷歌增長13%，至80萬臺，而TCL則下降 23%，出貨量爲70萬臺。
Canalys（現爲Omdia旗下公司）首席分析師Sanyam Chaurasia表示：“2025年第二季度，印度首次成爲美國智能手機銷售的主要製造中心，這主要得益於蘋果在中美貿易局勢不確定的情況下加速向印度的供應鏈轉移。” “作爲‘中國+1’戰略的一部分，蘋果在過去幾年中擴大了在印度的生產能力，並選擇在2025年迄今爲止將其在印度的大部分出口產能用於供應美國市場。蘋果已開始在印度生產和組裝iPhone 16系列的Pro機型，但仍依賴中國現有的製造基地來滿足美國Pro機型所需的規模供應。三星和摩托羅拉也增加了其在印度面向美國的供應份額，儘管他們的轉移速度明顯慢於蘋果，規模也小得多。摩托羅拉與蘋果類似，其核心製造中心位於中國，而三星則主要依賴在越南生產其智能手機。”
7、傳中國市場需求強勁 英偉達向臺積電訂購30萬片H20芯片
據報道，兩位消息人士透露，英偉達上週向代工廠商臺積電訂購了30萬片H20芯片組，其中一位消息人士補充稱，中國的強勁需求促使英偉達改變了僅依賴現有庫存的策略。
特朗普政府本月允許英偉達恢復向中國銷售H20圖形處理器（GPU），推翻了4月份因國家安全擔憂而實施的一項有效禁令，該禁令旨在阻止中國獲得先進的人工智能芯片。在美國於2023年底對其其他人工智能芯片組實施出口限制後，英偉達專門爲中國市場開發了H20，這款芯片的計算能力不如英偉達在中國以外市場銷售的H100或其新的Blackwell系列。
消息人士稱，臺積電的新訂單將增加英偉達現有60萬至70萬枚H20芯片的庫存。
英偉達首席執行官黃仁勳（CEO）本月訪問北京時表示，公司收到的H20芯片訂單數量將決定其是否恢復生產，並補充說，任何供應鏈的重啓都需要九個月的時間。
有報道稱，在黃仁勳訪問北京後，英偉達已告知客戶其H20芯片庫存有限，並且目前沒有重啓該GPU晶圓生產的計劃。英偉達需要獲得美國政府的出口許可證才能出口H20芯片。該公司在7月中旬表示，有關部門已向其保證，很快就會發放這些許可證。
消息人士表示，英偉達已要求有意購買H20芯片的中國公司提交新的文件，包括客戶訂單量預測。
8、日本官員：美國對半導體徵收的關稅將上調至15%
日本政府官員7月29日透露，作爲特朗普政府關稅措施的一部分，預計美國對日本徵收的半導體和藥品關稅將上調至15%。
日美兩國政府23日達成“互惠關稅”協議，將汽車關稅提高至15%。
美國預計將宣佈對半導體和藥品徵收關稅，因爲美國認爲這些產品從經濟安全角度來看非常重要。日美協議規定，如果對半導體和藥品徵收行業關稅，“日本不會受到低於其他國家的待遇”，但並未明確具體的關稅稅率。
28日，美國白宮公佈了與歐盟（EU）關稅談判達成的協議細節。其中包括對半導體、藥品等產品徵收15%的關稅。這也將適用於日本。