智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，當前半導體週期仍處於上行通道，其中AI持續強勁，泛工業接棒消費電子也進入復甦階段。展望未來，中信證券認爲AI仍將是半導體產業向上成長的最大驅動力，一方面雲端AI需求持續，另一方面終端AI應用有望加速落地，並且中國半導體廠商在後續AI產業發展過程中的受益程度有望顯著提升，從上市公司的角度其投資邏輯具體可以分爲兩條主線，其中雲端看國產替代，終端看下游增量。

中信證券主要觀點如下：

AI是半導體產業最大驅動力。

全球半導體產業從23Q2進入上行週期，其中海外半導體產業（尤其是北美）在AI基建拉動下保持高增速（20%左右），國內半導體產業受益AI程度相對較弱，更多是受益消費電子復甦，24H2銷售額增速有所回落，25H1泛工業接棒消費電子也漸次進入復甦階段，銷售額增速重新上行。展望後續，預計AI仍是半導體最大驅動力，其中雲端看國產替代，終端看下游增量。

雲端看替代：先進製程是國產算力根基，配套存儲/設備有望上行。

今年以來海外AI產業持續超預期，與此同時國產基座大模型持續迭代、與海外差距呈螺旋式收窄趨勢，並拉動國內算力需求持續增長。與此同時國產算力放量趨勢不可逆，有望帶動整體國產算力產業鏈的發展。結合國產替代迫切性以及資產稀缺性等角度，我們認爲國產算力鏈最值得重視的環節是先進製程，其次關注算力芯片/先進存儲/上游設備等環節。具體看，

1）算力芯片：是雲端算力自主可控的直接受益環節，國產算力廠商在客戶端放量節奏有望加快。

2）先進製程：國內可用先進製程是算力的根基，中芯國際作爲國內先進製程稀缺供應商其產業地位得到歷史性加強，我們看好中芯國際先進製程順利擴產並帶動公司整體盈利顯著改善（重點佈局先進製程的臺積電25H1毛利率58%，而公司當前毛利率不到25%）；

3）先進存儲作爲算力配套，其國產化進程也有望加快：HBM方面，我們預計佔DRAM產值的比例2025年有望超30%，目前海外大廠壟斷，國產廠商正逐步突破；企業級SSD方面，根據IDC，2023年中國企業級SSD國產率約35%，多維動能驅動國產化加速；

4）先進製程/存儲的更底層要看國產設備的全方位突圍，我們看好2026年是先進製程/存儲擴產大年，重點關注卡脖子（低國產化率）環節，如光刻設備、高端薄膜設備、高深寬比刻蝕設備、量檢測設備、塗膠顯影設備等。

終端看增量：應用加速落地帶來可觀增量需求，重點關注端側AI的主控/存儲/傳感器三大硬件升級方向。

大模型能力升級有望加速AI應用落地，端側作爲AI應用的硬件載體未來成長空間可觀，我們認爲AI Phone/AIoT/智能駕駛等智能硬件有望帶來新的半導體需求，建議關注端側AI的主控/存儲/傳感器三大硬件智能化升級方向。其中，

1）主控升級（關注眼鏡SoC）：模型部署對主芯片提出更高要求（如集成NPU），帶來價值量提升，此外新品類放量或會帶來增量需求。綜合考慮行業滲透節奏和遠期成長空間，我們認爲對國產SOC廠商來說當前最值得重視的是眼鏡場景，AI眼鏡2024年全球出貨量200-300萬副，我們預計2025年800萬副，2026年有望達2000萬副+，長期看想象空間巨大；

2）存儲升級（關注3D DRAM）：3D DRAM有望成爲推理端重要解決方案，我們預計在AIoT、AI手機等場景率先落地，在此背景下國內存儲廠商有望通過定製化方案加速切入中高端存儲市場；

3）傳感器升級（關注車規CIS）：高階智駕趨勢拉動CIS量價齊升（我們預計2025年車載攝像頭需求量達1.3-1.4億顆，同比成長近60%），且本土廠商份額有望進一步提升。

產業整合，資本助力。

1）併購整合是半導體產業另一重要趨勢，國內各細分賽道已陸續進入整合階段。國內半導體廠商衆多然而以“小而美”爲主要特徵，相較海外大廠有體量差距。隨着產業發展階段的變化，國內半導體產業開啓併購整合時代。目前已有明確跡象表明國內半導體產業也陸續從百花齊放的“春秋時代”進入向龍頭集中的“戰國時代”，其中設備/模擬/EDA領域率先出現較多併購項目，有助於平臺化龍頭的發展。

2）IPO受理提速+A To H上市潮，半導體融資環境改善。A股方面，今年Q2以來重點半導體公司IPO進度明顯加快，自24Q4以來，有14家半導體公司IPO申報獲受理。港股方面，截至7月底本土半導體公司正加速登陸港股資本市場，包括未上市半導體公司IPO遞表與A股上市公司赴港二次上市（A To H）各11家。整體來看，半導體融資整體收緊的趨勢正迎來扭轉，優質半導體龍頭廠商有望在政策及資本市場助力下加速發展，更快實現國產替代，同時佈局全球化視野、進軍海外市場。

風險因素：

下游創新不及預期；國產替代進程不及預期；市場競爭加劇；國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險；產業併購整合進展低於預期等。

投資策略

2025H2中國半導體產業趨勢最值得關注仍然是AI，此外併購整合加速、融資環境改善是另外兩個值得重視的趨勢。具體來看，海外AI產業持續超預期，與此同時國產基座大模型持續迭代、與海外大模型差距呈螺旋式收窄趨勢，並拉動國內算力需求持續增長，國內半導體產業在新一輪AI浪潮下的受益程度顯著提升，我們從中梳理出兩大主線，其中1）雲端看國產替代；2）終端看下游增量。