當地時間7月30日晚間，美國芯片設計大廠高通公佈了截至今年6月29日的第三財季財報。財報顯示，該季度營收同比增長10%至103.65億美元，低於分析師平均預期的106.2億美元；調整後淨利潤同比增長25%至26.7億美元，調整後每股收益爲2.77美元，略高於預期的2.72美元。

高通預計，截至9月底的第四財季營收將在103億至111億美元之間，高於分析師平均預期的106億美元。

雖然第三財季整體業績符合預期，並且高通對第四財季提供了高於預期的指引，但可能是由於市場擔憂蘋果未來全面轉向自研的5G調制解調器（基帶），將會衝擊高通手機業務營收，使得高通盤後股價下跌4.7%。

蘋果將全面採用自研5G基帶芯片，高通如何應對？

目前蘋果仍是高通手機芯片業務的主要客戶，高通主要爲蘋果提供5G調制解調器芯片。根據2023年9月，蘋果與高通簽署的一項新的協議，高通將繼續爲2024年、2025年和2026年推出的蘋果iPhone供應5G基帶芯片及射頻系統。

但是在今年2月20日，蘋果正式發佈了全新的廉價版機型iPhone 16e，這款新機的特別之處在於，其首發搭載了蘋果自研的5G基帶C1。這也是蘋果自2019年7月收購英特爾手機基帶芯片業務之後，自研5G基帶芯片又經歷了近6年的“難產”之後的首個成果。

並且，根據後續曝光的信息顯示，今年秋季發佈的iPhone 17系列的部分機型也可能會採用蘋果自研的第二代5G基帶芯片C2，預計2026年蘋果可能將會全面轉向自研的5G基帶芯片，而這無疑將會對高通的業績帶來負面影響。

對此，高通總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）曾表示，已經做好了蘋果未來幾年完全轉向自研5G基帶的準備，公司未來的增長將更多依賴於安卓系統及其他新興領域。

高通首席財務官Akash Palkhiwala則表示，公司正通過拓展非手機市場（如汽車和IoT），以及深化與其他安卓手機客戶的合作，以對沖蘋果訂單可能減少的風險。據高通介紹，該公司本財季非蘋果客戶的芯片部門收入增長了15%以上。

另外，高通也在持續擴大與全球最大智能手機廠商三星電子的合作。今年三星的旗艦智能手機Galaxy S25 系列均採用的是高通驍龍處理器和調制解調器芯片，而最新的消息顯示，三星新一代的器件智能手機 Galaxy S25 系列可能也將會全面採用高通的驍龍移動平臺，只不過，三星所採用的版本很可能是交由三星2nm製程代工的高通驍龍移動平臺版本。

不過，三星的其他旗艦有可能會採用自家的Exynos芯片。三星在本週四也宣佈，將專注於提高其 Exynos 片上系統 （SoC） 的競爭力，“以確保其在 2026 年採用主要客戶的旗艦移動產品線。該公司還表示，其代工業務“將在 2025 年下半年量產採用 2nm GAA 工藝的新型移動 SoC”。

汽車及物聯網業務增長強勁

從業務結構來看，高通主營業務可以分爲以芯片產品爲主的半導體業務（QCT），以及負責知識產權授權的技術許可業務（QTL）兩大板塊。

其中，在QTL業務方面，高通第三財季表現穩健，實現營收13.18億美元，同比增長4%。

而QCT部門（設備與服務，主要是芯片業務）是高通公司的主要營收來源，第三財季營收89.93億美元，同比增長11%。而該部門主要由三大板塊業務組成，分別是手機終端芯片、汽車和聯網設備（IoT）。

具體來說，手機終端芯片業務營收63.28億美元，同比增長7%；汽車芯片業務營收9.84億美元，同比增長21%；物聯網業務營收16.81億美元，同比增長24%。

顯然，驍龍（Snapdragon）智能手機芯片的營收佔比仍是很高，但是從增長速度來看，高通手機芯片業務只實現了小幅增長，而汽車芯片、物聯網相關業務則是保持了較強勁的增長勢頭。

總體來看，高通近年來採取的多元化策略初見成效，公司汽車和物聯網的總收入達到26.65億美元，約佔QCT收入三成，而這些細分市場的增長有利於減少高通對智能手機業務的依賴。

高通總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）表示：“QCT汽車和物聯網收入的增長，進一步驗證了我們對多元化戰略和實現長期收入目標的信心。”

PC業務表現穩定，服務器業務已獲得一家意向客戶

對於高通正在努力開拓的PC市場，Cristiano Amon透露，高通的新開拓的 PC 業務表現“穩定”，預計到 2026 年將有超過 100款檯筆記本電腦使用高通驍龍 PC 處理器。並且該公司在美國零售商處以 600 美元或更高的價格段的 Windows 筆記本電腦贏得了約 9% 的市場。

此外，高通公司目前還正在大力開拓數據中心市場。在今年的臺北電腦展（Computex 2025）上，Amon就表示，“通過將我們的定製的數據中心處理器，連接到英偉達的機架式架構（使用英偉達的技術連接到英偉達的AI芯片），我們正在向數據中心推進高性能節能計算的共同願景。”

在最新的財報電話會議上，Amon進一步指出：“隨着推理需求的規模擴大，雲服務提供商正在構建專用的推理集羣，不僅關注性能，還關注效率，特別是每美元/Token和每瓦/Token的效益。這些因素加上從商用 x86 CPU 到面向雲計算和 AI 節點的定製的兼容 Arm架構的CPU 的轉變，爲高通創造了一個切入點。”

Amon表示，高通正在開發“通用的數據中心CPU”，並且“非常專注於超大規模企業”，因爲“他們擁有兼容 Arm架構CPU的工作負載”。同時，高通還正在開發的另一款數據中心產品，並將描述爲“推理集羣的主機”。“我們一直在構建加速卡，我們還將構建一個機架。”Amon說道。

從Amon的介紹來看，高通似乎除了正在開發數據中心CPU之外，還在開發面向數據中心的AI推理芯片。

“雖然我們正處於此次擴張的早期階段，但我們正在與多個潛在客戶接觸。”Amon透露：“目前我們正在與一家領先的超大規模企業進行深入討論。如果成功，我們預計（來自數據中心市場的）收入將在 2028 財年開始。”

雖然高通並未明確這家客戶的名字，但是在今年5月13日，高通曾宣佈與沙特阿拉伯AI公司HUMAIN簽署了一份諒解備忘錄 （MOU），旨在達成戰略合作，合作開發下一代人工智能數據中心、基礎設施和雲到邊緣服務，以滿足全球對人工智能快速增長的需求。其中，就包括開發和供應高通公司最先進的數據中心 CPU 和 AI 解決方案，爲 HUMAIN AI 雲基礎設施中的數據中心提供支持。

另外，需要指出的是，今年6月9日，高通公司宣佈以24億美元收購了總部位於英國倫敦的半導體IP大廠Alphawave Semi，後者也是數據中心所需的 SerDes （串行器/解串器）產品的關鍵供應商。

高通當時也表示，Alphawave Semi 開發了領先的高速有線連接和計算技術，這些技術與高通高效的 CPU 和 NPU 內核相得益彰，合併後的團隊擁有共同的目標，即構建先進的技術解決方案，並在包括數據中心基礎設施在內的衆多高增長領域實現更高水平的互聯計算性能。”

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