英特爾CEO陳立武上任後，這家半導體龍頭企業開啓了大規模裁員和一系列調整，可能導致一部分核心人才離職或跳槽。

領英資料顯示，英特爾前首席工程師、2024 年“年度發明家”Gang Duan已加入競爭對手三星，擔任執行副總裁（Executive VP），負責封裝解決方案（Packaging Solutions）。

他曾在英特爾工作超過17年，爲公司積累了500多項已發佈和正在申請的專利，曾擔任基板封裝技術開發部門的首席工程師和後端區域經理，被評爲2023年英特爾TD前3名發明家和2024年年度發明家 (IOTY)。

一直致力於推動芯片封裝技術的突破，包括髮明更優的互連技術、在基板內嵌入微型連接器，並開創了下一代顛覆性基板封裝技術，玻璃基板封裝技術。

英特爾爲遏制“盲目投資”、確保投資回報，決定放棄內部的玻璃基板研發，這也意味着該公司此前在這個領域積累的數年優勢化爲烏有。

英特爾此前在該領域遙遙領先於競爭對手，最初計劃2025年底將玻璃基板整合到封裝服務中，而競爭對手仍處於技術探索階段。

三星電機曾表示，目標是在2027年前實現玻璃基板的量產。