快科技8月6日消息，AMD X3D系列處理器大殺四方，Intel自然不能坐視不理，據說也在開發自己的3D緩存方案，有望在下代桌面級產品Nova Lake中首次看到。根據最新確切消息，Intel路線圖上已經增加了一款新型號，配備兩組BLLC，也就是「大容量三級緩存」(Big Last Level Cache)，使得總緩存容量據說超過200MB！此前傳聞只有單組BLLC，即便如此總緩存也將超過...
網頁鏈接快科技8月6日消息，AMD X3D系列處理器大殺四方，Intel自然不能坐視不理，據說也在開發自己的3D緩存方案，有望在下代桌面級產品Nova Lake中首次看到。根據最新確切消息，Intel路線圖上已經增加了一款新型號，配備兩組BLLC，也就是「大容量三級緩存」(Big Last Level Cache)，使得總緩存容量據說超過200MB！此前傳聞只有單組BLLC，即便如此總緩存也將超過...
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