最先進的2nm芯片技術居然被日本國家隊親自下場偷走，還差點找咱們當背鍋俠。

今年最強的芯片大劫案背後究竟有多少博弈？

起因就是這幾天臺積電驚現重大的技術外泄，2nm芯片工藝從核心參數到製程條件大量的被內鬼泄露，當時還一度有聲音說是我們大陸偷的，想找我們背鍋，打壓我們的半導體行業。結果臺灣省火速破案，發現技術流向了日本的東京電子。一共有9名內鬼，包括3個2nm生產線的工程師，還有6個研發人員，各自面臨12年的有期徒刑和1億新臺幣的罰款。

這麼機密的資料是怎麼泄露的呢？

據瞭解，涉案的工程師利用遠程居家辦公室的機會，使用臺積電配發的筆電遠程登錄內部系統，趁開啓機密文件時，用個人手機對着屏幕拍攝機密畫面。整起事件拍攝的機密畫面高達400多張，幾乎涵蓋每天試產中所討論的重要參數與流程，目標直指臺積電2nm製程核心數據。

這些被偷得資料經過加密傳到了日本東京電子工程師的手裏，挖到這大家才發現，這是日本舉國之力造芯片硬剛臺積電的大戲。因爲東京電子不僅本身是全球第四大半導體設備製造商，還是Rapidus股東，後者是日本舉國之力造芯片成立的公司，由豐田、索尼、軟銀等8大日本巨頭掏錢成立，要扛起日本芯片大旗。

上個月，Rapidus剛說要在2027年量產2nm芯片，不過按測算，從零起步到造出2nm芯片，估計是要燒掉2400多億，這都可以造出十幾艘美國福特級航母。千億的資金缺口，難道就是靠偷技術來補？

反正臺積電預計在今年就要量產2nm芯片了，目前它在全球芯片代工市場的份額幾乎是佔到了70%，特別是3nm以下的訂單幾乎是被它承包了。臺積電也拍着胸脯說，等2nm芯片出來，它的總市場份額要漲到75%，不給競爭對手留活路。所以，競爭對手們急了跳牆也是有可能的。

目前，全球僅臺積電、三星、英特爾與Rapidus4家企業持續投入2納米開發，預計臺積電最快將於2025年下半年啓動量產。該製程技術屬典型“核心關鍵技術”，一旦外泄，將改變全球芯片製程競爭格局。

只能說爲了造出這2nm的芯片大家全都拼了，各種手段都用，日本企業這是偷技術，美國更豪橫，直接搶技術，要求臺積電把2nm芯片的產線建到美國，明年就要投產。

根據臺積電2025年3月宣佈的在美投資計劃，未來將在美國亞利桑那州新建三座晶圓廠、兩座先進封裝設施和一座研發中心，使得晶圓廠總數達到六座。根據目前臺積電一廠已投入量產、二廠提前半年完工、三廠已開始初步建設情況看，臺積電在特朗普任內即會在美生產4納米、3納米、2納米先進製程芯片，美國廠先進製程（7納米以下）產能將佔據全球總產能30%以上。同時隨着臺積電陸續將1.6納米研發人員轉移至美研發中心，向美輸出“3D Fabric”尖端封裝技術並建造封裝廠，其在美供應鏈已初見雛形。

當前，臺積電美國廠的員工總數已經突破3000人，美、臺員工各佔比50%左右，其中臺籍核心工程師人數約500人。

此外，更多美籍人員進入臺積電董事會及管理層。2024年臺積電進行董事會改選後，美籍人員已佔據10席董事會成員中的5席，佔比首次達到50%。同時，依據臺積電習慣任命當地人員出任海外工廠及子公司這一傳統，未來美國研發中心的負責人大概率也將是美國籍人員，意味着美國產業界將正式開始接管並主導半導體產業尖端技術發展方向。2025年2月，臺積電首次在美召開董事會，儘管董事長魏哲家澄清背後不存在美方因素，但從3月初臺積電宣佈在美加大投資情況看，美國在幕後介入因素不言而喻。

這背後也是2nm芯片太重要了，它的出現將會帶來AI大爆發和國防、軍工等多個領域的升級，定義未來幾年科技圈的話語權，但現在擁有最先進技術的臺積電，如今確是內憂外患，面臨技術流失、產線轉移的暴擊，外加美日韓企業的圍剿，未來芯片行業的話語權究竟在哪裏，現在還要打上一個問號。

一句話總結，2nm 之戰，本來是設備、技術、資本的較量，現在直接變成了 諜戰大戲，臺積電這回不僅要拼技術，還得防“內鬼”。