前不久，意法半導體等企業公佈了最新財報（點擊鏈接），近日又有3家SiC企業透露了業務最新進展：
芯聯集成：6吋SiC新增汽車項目定點超10個，8吋SiC產線已批量量產；
安森美：SiC獲小米YU7採用，且中國地區碳化硅業務實現增長；
納微半導體：將爲英偉達提供超高壓SiC和80-200VGaN，並加大數據中心投入。
芯聯集成：
8英寸SiC已批量量產
8月4日晚，芯聯集成發佈2025年半年度業績公告。該時間段內，芯聯集成主營收入34.57億元，同比增長24.93%，歸母淨利潤同比減虧63.82%，其中二季度歸母淨利潤0.12億元，首次實現單季度歸母淨利潤轉正。
圖：芯聯集成
芯聯集成進一步透露，在新能源汽車方面，其6英寸SiC MOSFET新增項目定點超10個，新增5家汽車客戶項目進入量產階段。上半年，芯聯集成建設的國內首條8英寸SiC MOSFET產線已實現批量量產，關鍵性能指標業界領先。隨着與終端客戶的合作深度和粘性不斷加強，車規功率模組批量交付，相關收入增長200%。
值得注意的是，今年7月，中國證監會已經批准芯聯集成收購芯聯越州72.33%股權的交易，待收購正式完成後，芯聯集成將對芯聯越州實現完全控股。根據芯聯集成公告透露，他們計劃加快8英寸佈局，將芯聯越州現有碳化硅產線逐步改造爲 8 英寸碳化硅產線。
另據《科創板日報》報道，芯聯集成董事長兼總經理趙奇在8月4日晚的電話會上表示，碳化硅產品得益於襯底材料良率提升帶來價格下降，預計下半年碳化硅仍將保持少量的價格下降，但不會復現去年的降幅，且碳化硅器件製造環節的價格不會下降，甚至還會有上漲。
加入碳化硅大佬羣，請加微信：hangjiashuo999
安森美：
中國市場SiC收入增長
8月4日，安森美公佈了2025 年第二季度業績。該時間段內，安森美實現收入14.687億美元，GAAP毛利率和非GAAP毛利率均爲 37.6%，經營活動現金流爲 1.843 億美元，自由現金流爲 1.061 億美元。
針對碳化硅業務，安森美總裁兼首席執行官Hassan Al Khoury等人在財報會議上透露：
部分小米YU7電動SUV車型將搭載基於安森美EliteSiC M3e技術的800V驅動平臺。
中國市場仍然是安森美半導體的增長動力，第二季度安森美中國區收入環比增長23%，這得益於電動汽車市場新一輪增長帶來的碳化硅業務增長。
目前碳化硅業務的毛利率低於企業平均水平，主要是因爲產能利用率不足，要讓其回到企業平均水平，關鍵在於充分利用現有的製造能力以及提高產量。
此外，今年7月安森美還宣佈與英偉達進行合作，支持後者向 800 伏直流 (VDC) 電源架構的過渡，安森美半導體將結合硅和碳化硅技術方面的創新，提供業界領先的固態變壓器、電源、800 VDC 配電和核心供電解決方案。
納微半導體：
聚焦數據中心業務
8月4日，納微半導體公佈了2025年第二季度財務業績。據透露，納微半導體第二季度總收入爲1450萬美元，同比下滑近30%，GAAP營業虧損爲2170萬美元。截至2025年6月30日，現金和現金等價物增長至1.612億美元。
針對碳化硅及氮化鎵業務進展，納微半導體首席執行官兼聯合創始人 Gene Sheridan 等人在財報會議中透露了市場、客戶和技術亮點：
英偉達已經與納微半導體進行開發合作，以支持下一代 800V 數據中心。納微半導體將在固態變壓器（SST）、800V DC/DC 以及48V DC/DC等功率轉換階段提供超高壓（UHV）SiC 和80-200V GaN，並預計其具有極高的市場潛力。
按開發時間表看，目前每個階段的初步客戶評估均已完成，預計在第四季度提供最終工程樣品；預計最終供應商選擇和系統設計將於 2026 年完成，並於 2027 年實現批量生產。
納微半導體已經與力積電合作，將生產製造8 英寸 180 納米GaN，以支持更高水平集成的計劃，預計成本更低、容量更大，以實現下一步 AI 數據中心路線圖和增長目標。
納微半導體將更加專注於移動、消費和家電領域，服務和引領高端優質領域，預計這將減少對這些領域的收入依賴，隨着時間的推移提高利潤率，並在不增加短期運營費用的情況下，增加對人工智能數據中心和能源基礎設施領域的關注和投資。
鑑於不穩定的關稅環境可能會對市場銷售造成影響，納微半導體將在美國生產碳化硅產品，目前納微半導體在美國持有約300萬美元的碳化硅庫存儲備。
此外，納微半導體近期通過出售普通股產生了 9700 萬美元的淨現金收益，這將提供額外資本以支持人工智能數據中心和相關能源基礎設施市場的發展和增長預期。納微半導體預測，到 2030 年，GaN和SiC技術可以將人工智能數據中心的服務器機架電源容量提高100倍，並帶來 26 億美元的市場潛力。
值得關注的是，納微半導體將參加【新型功率半導體與新能源應用高峯論壇】，屆時現場應用高級經理況草根將帶來《當 AI 高能耗遇上第三代半導體，GaN&SiC 重塑數據中心能源基建格局》，闡述其在數據中心的戰略佈局及市場進展。
目前大會還剩少數名額，歡迎大家掃碼參會，與衆多頭部企業一同探討第三代半導體發展機遇，共譜產業新篇！
本文發自【行家說三代半】，專注第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）行業觀察。
其他人都在看：
突破100萬片，天科合達SiC交付量創新高
國產機器人關節模組採用GaN，目標出貨2-3萬臺
英諾賽科+英偉達，以GaN革新AI數據中心