半導體行業圈 振興國產半導體產業！

蘋果又創造了歷史，成爲第一家完全在美國建立完整的端到端芯片供應鏈的公司。

當地時間週三，特朗普在副總統範斯、財政部長貝森特、商務部長盧特尼克和蘋果CEO庫克的陪同下，在白宮橢圓辦公室舉行記者會，宣佈蘋果將把今年2月承諾投資美國本土的金額，從5000億美元增加到6000億美元。

這其中包括專門用於美國芯片生產和供應鏈發展的新承諾1000億美元。這意味着芯片製造的每個階段，從最初的硅晶圓到準備用於iPhone、Mac和其他蘋果產品的最終封裝組件，都將在美國本土進行。

未來，蘋果將不再僅僅依賴國際供應鏈，而是在美國本土處理芯片生產的每一步。供應鏈從先進的硅片開始，這些硅片將由 GlobalWafers America（環球晶圓美國子公司）提供，然後轉移到臺積電位於亞利桑那州的工廠，蘋果將成爲其第一個也是最大的客戶。

另外，德州儀器 （Texas Instruments） 也將在擴大猶他州和德克薩斯州的芯片生產方面發揮重要作用，而奧斯汀的應用材料公司（Applied Materials）負責製造先進的半導體設備。

不同公司的合作將確保蘋果的定製芯片留在美國境內，這對於該地區任何科技公司來說都是第一次。