三星HBM 4,最大挑戰

半導體芯聞
08/05

如果您希望可以時常見面,歡迎標星 收藏哦~來源:內容編譯自zdnet。三星電子在其核心業務領域(包括半導體)一直舉步維艱,如今終於開始復甦。 在董事長李在鎔擺脫 近十年的法律危機後,曾經是DS(半導體)部門痛點的代工業務,如今已與特斯拉簽署了一份價值22萬億韓元的合同。此外,隨着Galaxy Z Flip 7搭載Exynos 2500處理器,系統LSI部門近期的低迷局面也得以扭轉。該公司剩下的最後...

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