（信息來源：愛集微）摩根士丹利（大摩）最新研究報告預測，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達100萬片，其中，英偉達搶下60%產能。摩根士丹利對2026年臺積電及其合作伙伴的CoWoS產能分配進行了詳細預測，英偉達仍居主導地位，預計2026年CoWoS晶圓需求量將高達59.5萬片，佔全球市場約60％，其中約51萬片將由臺積電代工，主要用於英偉達下一代Rubin架構AI芯片。據此推算，2026年...
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