如果您希望可以時常見面，歡迎標星 收藏哦~來源：內容來自巨亨網。摩根大通稱，英偉達正在探索的芯片封裝技術CoWoP，將利用先進的高密度PCB（印刷電路板）技術，去除CoWoS封裝中的ABF基板層，直接將中介層與PCB連接，具有簡化系統結構，更好的熱管理性能和更低功耗等優勢。該技術有望替代現有的CoWoS封裝方案。最近市場炒得火熱的芯片晶圓板封裝（CoWoP）技術，與現有的CoWoS封裝有什麼區別？...
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