本報告導讀：

我們認爲在工業及汽車需求修復下，晶圓代工產能利用率有望持續改善，疊加在地化生產趨勢確立，頭部Fab 有望實現業績增長。

投資要點：

行業觀點及投 資建議。 伴隨工業及汽車下游開啓補庫，BCD Analog下游需求有望增長，二季度及下半年晶圓代工產能利用率有望持續提升。此外，當前國內先進製程工藝持續迭代，AI 芯片有望逐步轉向國內晶圓代工，而中芯國際、華虹半導體作爲佈局先進製程的核心資產將有望迎來AI 時代的廣闊國產替代空間，給予行業“增持”評級。

中芯國際發佈25Q2 業績，營收及毛利率均高於上季度指引。25Q2，公司實現營收22.09 億美元，同比+16.2%，環比-1.7%，高於上季度指引（指引環比-4~6%）；毛利率20.4%，同比+6.5pcts，環比-2.1pcts，高於上季度指引上限（指引區間爲18~20%）。二季度產能利用率爲92.5%，環比提升2.9pcts；25Q3 業績指引方面，公司預計Q3 營收環比+5~7%，毛利率區間18~20%。

華虹半導體發佈25Q2 業績，毛利率超上季度指引上限。25Q2，公司實現營收5.66 億美元，同比+18.3%，環比+4.7%，接近上季度指引上限（5.5-5.7 億美元）；毛利率10.9%，同比+0.4pcts，環比+1.7pcts，高於上季度指引上限（指引區間爲7~9%）。業績優於指引預期主要由於晶圓交付數量、產能利用率、ASP 提升。25Q2 末公司等效8 英寸產能44.7 萬片/月，25Q2 出貨約爲130.5 萬片，同比+18%，環比+6%。產能利用率108.3%，環比+5.6pcts。25Q3 業績指引方面，公司預計Q3 營收區間6.2~6.4 億美元，中值環比+11.3%；毛利率區間10~12%，中值環比+0.1pcts。

景氣回暖，產能利用率環比提升。根據TrendForce，2025 年智能手機、PC/筆電、服務器（含通用型與AI 服務器）等終端市場出貨有望恢復年增長，疊加車用、工控等歷經2024 全年的庫存修正後出現回補需求，都將成爲支撐成熟製程產能利用率的主要動能，成熟製程產能利用率將小幅增長至75%以上。根據中芯國際投資者調研紀要，一季度公司8 寸及12 寸產能利用率均呈現增長，整體增長4.1%，達到90%以上水平。中芯國際及華虹半導體二季度產能利用率均有所提升，分別達92.5%、108.3%。我們認爲，伴隨工業及汽車下游開啓補庫，BCD Analog 下游需求有望增長，下半年產能利用率有望持續提升。

風險提示：國產替代進程不及預期；技術迭代不及預期。