蘋果周三宣佈計劃未來四年向美國公司和供應商額外投入1000億美元。這將使該公司未來四年在美國的投資總額達到6000億美元即每年1500億美元。蘋果表示其美國供應鏈今年將為其產品生產超過190億枚芯片。其中包括由台積電在亞利桑那州生產的芯片以及來自GlobalWafers的美國製造晶圓和來自德州儀器的芯片。蘋果表示其目標是建立「端到端」供應鏈這意味着芯片製造過程的每一個環節都可以在美國本土進行。
免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。