金吾財訊 | 中金公司發研報指，生成式AI浪潮的驅動下，算力需求持續攀升，帶動服務器芯片功耗提升；同時，全球主要國家/地區對IDC能效管控加嚴；數據中心原有的風冷散熱無法支撐高算力密度及能效管控下的散熱需求，散熱技術方案向液冷升級迭代；AIDC液冷架構分為一次側（熱量傳輸過程）和二次側（IT設備冷卻）組成。海外算力資本開支持續上修，液冷處在高景氣度的通量中；同時英偉達算力芯片持續迭代，功耗提升，驅動液冷技術方案升級迭代，下一代GB300液冷方案在二次側液冷板、UQD、CDU等技術方案上變化較大，一次側在高算力、高能效需求下，我們認為磁懸浮水冷機組應用有望提速。此外，隨着國產算力芯片突破，我們認為液冷在國內市場亦有望迎來加速滲透。全球AIDC液冷市場當前由外資、台系廠商主導；決策鏈目前主要由CSP(終端用戶)決定，同時英偉達亦具備較高話語權，但隨着ODM廠商等切入液冷賽道，決策鏈或有分散化的趨勢，疊加技術方案的快速迭代，我們認為液冷市場格局仍有變化的可能。該行建議：1）看好受益北美算力資本開支上行、有望進入供需偏緊的環節；2）看好受益GB300液冷方案升級的方向、國產廠商有望借新方案切入；3）國產算力突破，把握國產液冷鏈替代機遇。