Broadcom 推出 Jericho 芯片,推動人工智能數據中心網絡發展

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08-05
Broadcom 推出 Jericho 芯片,推動人工智能數據中心網絡發展

Max A. Cherney

路透舊金山8月4日 - 博通公司(Broadcom)芯片部門週一推出了下一代 Jericho 網絡芯片,旨在連接相距 60 英里以上的數據中心(96.5 千米) 並加速人工智能計算。

該公司的 Jericho4 引入並改進了多項功能,可提高數據中心內部和數據中心之間大型網絡的網絡流量速度。

人工智能的構建和部署變得更加計算密集,需要將成千上萬個圖形處理器串聯起來(GPU)微軟MSFT.O亞馬遜AMZN.O雲計算 公司需要更快、更復雜的網絡芯片來確保數據的高效傳輸。

在數據中心的物理牆外傳輸數據時,安全性對雲公司來說至關重要,因爲潛在的攻擊可能會在數據到達目的地之前攔截數據。

博通公司高級副總裁兼核心交換事業部總經理Ram Velaga表示,博通公司的工程師設計的Jericho芯片可大規模部署,單個系統可包含大約4500個芯片。

爲了幫助緩解網絡擁塞問題,Jericho4 芯片使用了與 Nvidia NVDA.O 和 AMD AMD.O 等設計商在其人工智能處理器中使用的高帶寬內存$(HBM)$。這是必要的,因爲在任何給定的運行時刻,都有大量數據需要塞入內存。

("Velaga說:"交換機實際上是在內存),直到擁堵釋放爲止。"這意味着你需要在芯片上配備大量內存。

數據從芯片到目的地的傳輸距離越長,設計人員就必須在芯片中加入更多的內存。

除了性能上的改進,Jericho4 還通過加密數據來提高安全性。

博通選擇使用臺積電2330.TW三納米工藝製造 Jericho4。

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