來源：內容來自Digitimes。據報道，台積電先進封裝技術CoWoS的產能利用率僅為60%。這種供需失衡導致供應鏈混亂。台積電的CoWoS先進封裝產能主要分佈在台灣的多家晶圓廠。此外，位於南科園區的原羣創光電AP8晶圓廠也正在進行擴建和改造。最新、規模最大的先進封裝基地是嘉義 AP7 晶圓廠，計劃容納 8 個生產設施，但主要並非專注於 CoWoS。其中，P1 晶圓廠將專注於蘋果的 WMCM ...
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