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據報道，臺積電先進封裝技術CoWoS的產能利用率僅爲60%。這種供需失衡導致供應鏈混亂。

臺積電的CoWoS先進封裝產能主要分佈在臺灣的多家晶圓廠。此外，位於南科園區的原羣創光電AP8晶圓廠也正在進行擴建和改造。

最新、規模最大的先進封裝基地是嘉義 AP7 晶圓廠，計劃容納 8 個生產設施，但主要並非專注於 CoWoS。其中，P1 晶圓廠將專注於蘋果的 WMCM 生產線，P2 和 P3 晶圓廠則專注於 SoIC 生產線，而面板級封裝“CoPoS”則暫定在 P4 或 P5 晶圓廠，目標是在 2029 年上半年實現量產。

此前估計，臺積電近年來加速擴張 CoWoS 封裝產能，其中超過一半產能分配給了英偉達。其他 ASIC 芯片客戶，例如 AMD，也增加了晶圓投片量。預計到 2025 年底，月產能將達到 6.5 萬至 7.5 萬片，到 2026 年底將增至約 10 萬片。擴張的驅動因素包括 AP8 晶圓廠以及即將在美國進行的 AP9 和 AP10 晶圓廠擴建。

供應鏈內部人士表示，這種情況可能源於臺積電擴張速度過快，超出了實際需求，或者 Nvidia 和其他 ASIC 客戶可能在短期內調整晶圓投產。

儘管人工智能需求依然強勁，且臺積電對人工智能的長期增長前景保持樂觀，但有證據表明，CoWoS 設備採購的幕後支出有所限制。在完成通常爲期六個月至一年的現有訂單後，先進封裝供應商的新訂單可能會出現放緩。

業內人士指出，設備供應商往往是滯後的經濟指標。例如，在最初的AI需求激增期間，臺積電將龍潭的InFO生產線改造成南科半導體的CoWoS生產線，因爲部分設備可以共享。然而，由於長期AI需求的不確定性，最初的設備訂單並不多。直到第二波需求加速期間，臺積電才下了大筆後續訂單，顯著提振了設備供應商的銷售額。

如果報道的 60% CoWoS 產能利用率保持不變，則表明近期先進封裝設備採購可能會放緩，等待與嘉義和美國即將建成的晶圓廠相關的新訂單發佈。

臺積電計劃到 2026 年將 CoWoS 產能提高 33%

臺積電 (TSMC) 計劃到 2026 年將其 CoWoS（晶圓上芯片）產能大幅提升 33%。這一擴張是由持續強勁的 AI 算力需求推動的，這一趨勢近年來愈演愈烈。預計產能提升將惠及 AI ASIC（專用集成電路）供應鏈以及像英偉達這些企業嚴重依賴先進的半導體技術。

CoWoS產能的預期增長凸顯了臺積電致力於滿足人工智能行業日益增長的需求的戰略重點。CoWoS技術對於包括人工智能和機器學習在內的高性能計算應用至關重要，因爲它可以將多個芯片集成到單個封裝中，從而提高性能和效率。這項技術進步對於需要高密度互連和高效散熱的人工智能專用集成電路（ASIC）尤其有利。

臺積電 CoWoS 產能的擴張，不僅是對當前市場需求的響應，更是對未來技術進步的前瞻性投資。隨着人工智能 (AI) 不斷滲透到從醫療到金融等各個行業，對強大高效的計算解決方案的需求將與日俱增。臺積電積極主動地擴展產能，確保其始終處於半導體創新的前沿，並能夠支持下一代人工智能技術。

此次擴張的影響深遠。對於像英偉達這樣依賴臺積電先進製造能力的公司來說，產能的提升意味着能夠更可靠地獲得其AI產品所需的尖端芯片。這反過來可以加速AI解決方案的開發和部署，推動多個行業的創新和增長。

此外，CoWoS產能的擴張也順應了半導體製造業投資不斷增加的大趨勢。隨着全球對人工智能和高性能計算的需求持續增長，半導體公司正在大力投資研發，以保持領先地位。臺積電致力於擴大其CoWoS產能，彰顯了其在半導體行業的領導地位，以及其致力於支持人工智能技術發展的決心。

總而言之，臺積電計劃到2026年將CoWoS產能提高33%，這是滿足日益增長的AI計算能力需求的戰略舉措。此次擴張不僅將使NVIDIA等公司受益，還將推動AI行業的創新和增長。隨着對高性能計算解決方案的需求持續增長，臺積電對先進半導體技術的投入使其成爲未來AI的關鍵參與者。

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