英特爾醒醒吧,外面全是Fabless,沒有IDM了

Ofweek光電信息網
08-05

最近,曾經全球無敵的芯片大廠英特爾,傳出消息稱要裁員,據稱一裁可能就是2萬多人。

同時在芯片工藝上,也會有大調整,說什麼18A(1.8nm/2nm)不再對外接單,判定基本涼涼,然後14A(1.4nm)的投資,也要基於客戶的訂單的承諾。

說真的,看到這個說法,基本上可以判斷,1.4nm也要涼涼了,這就是“雞生蛋,蛋孵雞”的問題啊,因爲英特爾沒建設好,誰來下單,而對方不下單,英特爾又不投資……

事實上,英特爾這些年爲何表現這麼差,很大程度上而言,就是和他的模式有關。

英特爾是IDM模式,即一家企業負責芯片的設計、製造、封測等芯片生產的一切環節,不需要另外的企業參與,它自己可以全部搞定。

這種模式,看起來能力超強,因爲方方面面都要參與,都要精通。

但說實話,因爲涉及的環節太多了,門檻太高,需要的資源也非常多,一定程度上而言,肯定不如一些企業只專攻一個部分強。

臺積電來說,他只負責芯片的製造,不設計芯片,專注於製造,所以工藝越來越強,目前已經在試產2nm,即將量產。

另外像蘋果高通AMD英偉達博通、聯發科等等企業,只負責芯片的設計,不製造芯片,設計出來芯片,交給臺積電這樣的企業代工即可,自己不參與。

大家拿當前最強的一些芯片企業來看,幾乎就沒有IDM模式的,全部是Fabless(無晶圓模式)。

比如AMD,目前在服務器CPU上追上了intel,AMD不製造芯片,將曾經的芯片製造部分剝離出來,成立格芯,讓他獨立,AMD的芯片交給臺積電代工。

蘋果、高通、英偉達都是在CPU、GPU、Soc等領域最強大的企業,也都是Fabless(無晶圓模式),它們不製造芯片,只設計芯片,再交給芯片代工企業來製造。

設計芯片的,一門心思將芯片設計好就行,後面的環節不用管。製造芯片的,只要將芯片製造好就行,其它的不管……

而intel的IDM模式下,芯片設計要達到頂尖,芯片製造也要達到頂尖,世界上哪有這麼厲害的企業啊,以前或許英特爾行,現在是真的不行了。

所以啊,英特爾真的要醒醒了,如今的模式就是分工合作,外面全是Fabless,而不自己一家全部搞定的IDM了,再這樣執迷不悟,也許會輸的更慘。

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