1.普源精電:籌劃在香港聯交所主板上市;
2.中星技術擬科創板IPO 已進行上市輔導備案;
3.萬潤科技斥資1億元成立子公司 加碼先進存儲模組製造;
4.晶盛機電:12英寸碳化硅尚不具備大規模產業化條件;
1.普源精電:籌劃在香港聯交所主板上市;
8月8日,普源精電發佈公告稱,公司擬發行H股並在香港聯交所主板上市,旨在提升國際品牌影響力,拓展多元化融資渠道。值得注意的是,公司特別強調將審慎選擇發行時機,以兼顧現有股東利益和境內外市場情況。
作爲一家已在科創板上市的企業,普源精電的全球化佈局已初見成效。目前,公司不僅在美國波特蘭、德國慕尼黑等6個國家設立了子公司,還在印度、巴西等地建立了國際營銷代表處,正在建設的馬來西亞研發中心將進一步增強其全球研發實力。這種完善的國際業務網絡爲其赴港上市奠定了堅實基礎。
從財務數據來看,普源精電展現出穩健的發展態勢。2024年公司實現營業收入7.76億元,同比增長15.7%,彰顯出良好的市場拓展能力。雖然淨利潤同比下降14.5%至9230.31萬元,但這主要源於公司持續加大的研發投入,其研發費用率高達26.64%,體現了公司對技術創新的高度重視。
通過戰略收購耐數電子,普源精電成功實現了產品形態和業務模式的雙重升級。從傳統的臺式儀器銷售轉向模塊化儀器解決方案,公司構建了更加完善的"儀器生態鏈+系統級解決方案"技術矩陣。這種轉型不僅豐富了產品線,更提升了整體競爭力。
市場分析認爲,赴港上市將爲普源精電帶來多重利好。一方面可以提升國際品牌知名度,另一方面能夠獲取海外發展資金,同時優化股東結構。在全球5G、新能源等產業快速發展的背景下,高端電子測量儀器市場需求持續增長,此次資本運作有望助力公司進一步鞏固行業領先地位,實現更高質量的全球化發展。
2.中星技術擬科創板IPO 已進行上市輔導備案;
8月8日,中國證監會官網披露了中國銀河證券關於中星微技術股份有限公司(簡稱"中星技術")首次公開發行股票並在科創板上市輔導備案申請報告,標誌着這家曾折戟創業板的企業再度向資本市場發起衝擊。
公開資料顯示,中星技術曾於2018年啓動IPO,2020年7月申請從證監會平移至深交所創業板審覈。然而同年12月,公司突然撤回申請文件,導致審覈終止。對於當時撤回原因,公司解釋稱系"基於業務發展規劃,擬合併芯片業務後擇機申報"。
此次轉戰科創板,或與公司技術屬性及科創板對"硬科技"企業的包容性有關。中星技術成立於2007年7月,是一家以人工智能和大數據爲核心的視頻技術解決方案提供商,主營業務涵蓋公共安全領域視頻技術的軟硬件開發、設備製造及技術服務。
根據備案報告,堆龍中星微管理諮詢有限公司持有中星技術20.24%的股份,爲公司控股股東。公開信息顯示,中星微電子曾是中國半導體行業的明星企業,其創始人鄧中翰是中國工程院院士。
近年來,隨着智慧城市、雪亮工程等國家項目的推進,AI視頻安防行業迎來快速發展期。據第三方機構預測,2025年中國智能安防市場規模將突破1500億元。中星技術若能成功登陸科創板,將獲得更多資金支持其技術研發和市場拓展。
不過,該領域已聚集了海康威視、大華股份等巨頭,以及衆多AI初創企業。中星技術需要展現其在覈心技術、客戶資源等方面的差異化優勢,方能獲得資本市場認可。
3.萬潤科技斥資1億元成立子公司 加碼先進存儲模組製造;
8月8日,萬潤科技發佈公告稱,爲落實大力發展以半導體電子產業爲核心的新一代信息技術“主產業”戰略,公司自籌資金設立全資子公司深圳萬潤存儲科技有限公司(簡稱“萬潤存儲”),註冊資本1億元,負責先進存儲模組製造項目的建設。近日,公司已完成萬潤存儲的註冊登記手續並取得了深圳市市場監督管理局頒發的《營業執照》。
據悉,萬潤科技圍繞國家和湖北省產業發展規劃、結合自身實際情況,確立大力發展以半導體電子產業爲核心的新一代信息技術“主產業”戰略。
2022年12月,公司在湖北省武漢市投資設立控股子公司湖北長江萬潤半導體技術有限公司,主要聚焦半導體存儲器的設計研發及銷售,已研發多款固態硬盤、嵌入式閃存和內存產品,可應用於消費級、工業級、企業級等存儲應用場景,2023年實現營業收入1.28億元,2024年實現營業收入5.29億元。
萬潤科技表示,公司爲加快落實以半導體電子產業爲核心的新一代信息技術“主產業”戰略,擴大新一代信息技術“主產業”業務規模,提升盈利水平,結合全球宏觀經濟社會形勢、半導體存儲器產業發展趨勢、粵港澳大灣區資源優勢及公司實際情況,將自籌資金在深圳市光明區萬潤大廈建設先進存儲模組製造項目,構建自主先進的存儲模組生產能力,完善製造環節產業鏈,這有利於公司提高經營效率和質量,加快開拓中高端存儲應用市場,更高效滿足中高端客戶需求,增強市場競爭能力,擴大存儲業務規模和市場佔有率,提升盈利水平,助力公司成爲在新一代信息技術領域具有行業影響力的科技型創新型上市公司。
4.晶盛機電:12英寸碳化硅尚不具備大規模產業化條件;
有投資者向晶盛機電提問,12寸襯底的現有技術已經有了,公司也已經能夠生產,爲什麼只加大8寸襯底的產能,而不是量產12寸襯底,快速佔領市場。目前天嶽先進已經在推12寸的了,還是公司12寸的技術水平目前還沒到支撐量產的地步?
公司回答表示,在導電型碳化硅領域,公司已實現6–12英寸長晶技術自主可控;目前擴產的8英寸導電型碳化硅襯底主要面向新能源汽車電驅、高壓充電、儲能及軌道交通等高壓大功率場景。在光學級碳化硅板塊,公司已穩定量產8英寸光學級晶體,並正加速12英寸光學級襯底的產業化驗證。
與此同時,12英寸碳化硅上下游生態仍處於前期驗證階段,尚不具備大規模產業化條件,公司將視產業鏈成熟度及客戶需求穩步推進。未來,公司將持續加大化合物半導體材料研發投入,夯實技術領先優勢,爲新能源汽車、光伏、5g通信、ar眼鏡等戰略性新興產業提供可靠、領先的關鍵材料支撐。
熱點聚焦:
1.特朗普要求陳立武立即辭職!英特爾緊急回應
2.特朗普宣佈對芯片徵收100%關稅,但有一個重大例外!
3.2nm芯片技術疑泄露,數名員工被開除
4.“娃哈哈”系芯片公司突發解散!
5.美國關稅政策引爆漲價潮!
6.美出口管制癱瘓,H20對華出口延誤!
7.尊湃竊密案宣判:創始人被判刑六年
8.Arm宣佈自研芯片!國產CPU公司申請破產審查
球分享
球點贊
球在看