IT之家 8 月 12 日消息，隨着單體芯片大小觸及光罩尺寸限制，現代超高性能芯片越來越依賴先進封裝實現多個功能裸晶的聚合。而對於超大規模芯片系統而言，300mm 直徑的 12 英寸晶圓 (Wafer) 也終將無法滿足大規模高效率量產的需求，以更大面積的面板 (Panel) 作為「舞台」的下一代先進封裝正在蓬勃發展。韓媒 ZDNet Korea 當地時間今日報道稱，為與英特爾、台積電爭奪超大規模...
網頁鏈接IT之家 8 月 12 日消息，隨着單體芯片大小觸及光罩尺寸限制，現代超高性能芯片越來越依賴先進封裝實現多個功能裸晶的聚合。而對於超大規模芯片系統而言，300mm 直徑的 12 英寸晶圓 (Wafer) 也終將無法滿足大規模高效率量產的需求，以更大面積的面板 (Panel) 作為「舞台」的下一代先進封裝正在蓬勃發展。韓媒 ZDNet Korea 當地時間今日報道稱，為與英特爾、台積電爭奪超大規模...
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