芝能智芯出品
蘋果在美國的投資版圖，迎來了一次前所未有的擴張。總額高達6000億美元的“美國製造計劃”，並不是簡單的產能遷移，而是一次從材料端到算力端的產業鏈重構。
蘋果與多家半導體、材料、封裝及設備廠商達成合作，試圖在本土構建一個覆蓋硅片、晶圓、封測、無線芯片、稀土磁體到AI服務器的端到端閉環。
這是對全球供應鏈動盪的防禦，通過整合臺積電、德州儀器、Amkor、博通等關鍵節點，蘋果將芯片生產與封測的地理半徑收縮到數百公里之內；在製造設備、光電器件和稀土回收領域的投資，則爲未來的製程升級與材料保障預留了空間。
更重要的是，休斯頓的AI服務器工廠與全美擴建的數據中心，蘋果正在爲AI計算和私有云服務鋪設長線基礎設施。這是一次圍繞技術可控性、算力掌握權和市場主導權的深度佈局。
Part 1
端到端硅供應鏈的技術構建
蘋果此輪投資的核心，是以美國本土爲中心，建立覆蓋硅材料生產、晶圓製造、封裝測試、芯片集成的完整供應鏈。其技術路徑清晰，涵蓋了半導體生產的每個關鍵環節。
● 在硅材料與晶圓生產方面，蘋果與GlobalWafers America合作，首次在美國大規模生產先進的300毫米硅晶圓。
這些晶圓將供應給臺積電亞利桑那州工廠、德州儀器猶他州及德州謝爾曼工廠，用於生產iPhone、iPad等核心器件。晶圓生產所需的高純度硅片來自康寧旗下的Hemlock Semiconductor，實現了材料供應的國產化閉環。
● 在晶圓製造環節，臺積電亞利桑那廠將採用美國最先進的製程工藝之一（外界推測爲N4或更先進節點），爲蘋果生產數千萬顆高性能芯片。
德州儀器的300毫米晶圓廠則側重電源管理和模擬芯片生產，使用來自應用材料公司奧斯汀工廠製造的半導體設備，以及GlobalWafers的晶圓，強化本地製造自給率。
●在先進封裝與測試方面，蘋果投資Amkor在亞利桑那州建設的封測工廠，將成爲該廠首家且最大的客戶。
工廠將負責封裝和測試臺積電在同州晶圓廠生產的蘋果芯片，形成地理集中、運輸時間短的供應模式。這種封裝技術可能涉及2.5D/3D封裝、Fan-Out等先進工藝，有助於提升芯片互連密度與散熱性能。
蘋果與博通、格芯合作開發蜂窩半導體元件，其中格芯紐約馬耳他工廠專注無線通信與先進電源管理技術。這些器件對提升5G性能和延長續航至關重要，也能在未來支持更多AI推理與邊緣計算任務。
蘋果通過硅片原材料、晶圓製造、封測、通信器件全鏈條合作，實現了本土化端到端供應鏈，減少了對海外產能的依賴，還在先進製程、封裝技術、電源管理和無線通信等領域確保技術可控性與穩定性。
Part 2
先進製造與AI基礎設施佈局
蘋果的美國製造計劃並不僅限於終端芯片生產，還延伸到先進製造設備、AI服務器與數據中心的基礎設施層面。
● 在製造設備方面，應用材料公司將爲德州儀器等合作伙伴提供關鍵半導體制造設備，並在亞利桑那州投資2億美元建廠。這種本地化設備製造能力能夠縮短設備交付週期，減少跨國運輸風險，同時提升工藝調試效率。
●在光電器件方面，蘋果與Coherent簽訂多年協議，在德州謝爾曼生產VCSEL激光器，爲iPhone和iPad提供Face ID等3D感測功能。VCSEL的微型化、高功率密度特性對AR/VR及下一代傳感應用也有潛在支持作用。
●在稀土與磁性材料環節，蘋果從MP Materials採購美國製造的稀土磁體，並在加州芒廷帕斯建設先進的稀土回收生產線。這種垂直整合不僅保障了高性能磁性器件供應，也推動了稀土循環利用技術的落地。
●在AI服務器與數據中心方面，蘋果在休斯頓建設25萬平方英尺的服務器製造工廠，計劃2026年量產。這些服務器將搭載蘋果自研芯片，具備高安全性和AI計算優化能力，服務於Apple Intelligence的私有云計算架構。該架構將AI推理與訓練計算分佈在雲端與終端之間，提升響應速度並強化隱私保護。
蘋果還在北卡羅來納州梅登、愛荷華州、內華達州和俄勒岡州擴建數據中心，全部採用100%可再生能源供電。這些數據中心不僅支持iCloud、Apple Music、App Store等服務，也爲AI模型訓練、分佈式推理提供算力保障。
蘋果在製造設備、光電器件、稀土磁體、AI服務器及綠色數據中心上的投資，構成了支撐端到端供應鏈的技術與算力基礎。其AI服務器與數據中心佈局，預示着蘋果在AI與雲計算領域將形成閉環，從硬件到算力全面掌控。
小結
蘋果的“美國製造計劃”是產線遷徙，讓硅材料、製程工藝、封裝測試、關鍵器件與算力設施形成一個幾乎不依賴海外的閉環。這種佈局將爲蘋果帶來兩層護城河：一是供應鏈韌性與安全性，二是從硬件到雲端的技術主導權。
在全球半導體與AI競爭加速的背景下，這種端到端的整合能力，既提升了美國在關鍵產業的話語權，也讓蘋果在AI驅動的未來生態中掌握主動。
原文標題 : 蘋果投資6000億美元，啓動“美國製造”計劃