來源：內容來自nextplatform隨着雲計算、高性能計算（HPC）以及如今的人工智能（AI）推動企業計算不斷發展，再加上半導體設計與製造相關的技術挑戰和成本持續增加，對Chiplet（小芯片）架構的需求也在不斷上升。過去幾年，英特爾、AMD等系統級芯片（SoC）製造商一直在不斷增強其Chiplet能力，將更小、可複用的小芯片以模塊化架構組合在一起，以提升效率、靈活性和定製化能力。不過，這些基於...
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