事件：2Q25 毛利率超預期。公司2Q25 實現收入5.66 億美元，YoY +18.3%，QoQ +4.6%，符合此前公司5.5~5.7 億美元的指引區間，系晶圓出貨量提升。

按晶圓尺寸分類，8 英寸收入2.32 億美元，YoY -5.4%，QoQ +0.5%，佔比41%，QoQ -1.7pct；12 英寸收入3.33 億美元，YoY +43.2%，QoQ +7.7%，佔比59%。盈利方面，2Q25 毛利率10.9%，高於公司7%~9%指引區間上限，高於8.3%的市場預期，YoY +0.4pct，QoQ +1.7pct，系產能稼動率上升及降本增效。2Q25 歸母淨利潤795 萬美元，不及1277 萬美元的市場預期，主要系研發開支與折舊上漲所致。

下游需求溫和復甦，“Local for Local”有望下半年貢獻營收。1）關稅影響可控：2Q25 公司北美客戶收入佔比9.4%，但考慮到出貨地域分散，公司判斷關稅影響可控。2）Local for Local 戰略：公司已與ST 等海外IDM 廠商合作，部分項目已實現量產，營收貢獻將於下半年逐步體現。3）下游需求溫和復甦：按下游，2Q25 消費電子領域營收YoY+19.8%，營收佔比63.1%；2Q25工業及汽車營收YoY+16.7%，佔比22.8%。按產品，2Q25 模擬和電源管理營收YoY+59%，市場景氣度高，BCD 工藝供不應求，需求爲當前公司預期2倍，隨着後續產能釋放，業績增量預計今年下半年持續兌現；功率器件方面，2Q25 營收YoY +9.4%，在經歷前期定價壓力與供需調整後，MOSFET、超級結等產品逐步回暖。4）漲價開啓：公司自2Q25 對產品實施低個位數價格上調，主要集中在IC 與12 英寸平臺，預計漲價將於3Q25 和4Q25 逐步體現。

Fab 9 產能持續釋放，稼動率維持高位。2Q25 稼動率108.3%，YoY +10.4pct，QoQ +5.6pct，主因下游需求回暖。晶圓出貨量持續提升，2Q25 摺合8 英寸出貨131 萬片，YoY +18%，QoQ +6%。2Q25 公司總產能摺合8 英寸達44.7萬片/月，其中Fab 9 裝機月產能已超4 萬片。公司對Fab 9 持續加大投入，2Q25 Capex 4.08 億美元，其中3.76 億美元投向Fab 9。展望未來，Fab 9 預計於2025 年底完成超過80%的產能裝機；2026 年上半年實現規劃產能8.3萬片/月裝機。公司同時規劃2027 年新一條產線開啓建設。

3Q25 營收和毛利率指引積極。公司指引3Q25 營收6.2–6.4 億美元，中值對應YoY+19.7%、QoQ+11.3%，高於6.01 億美元的市場預期；指引毛利率10%–12%，中值YoY-1.2pct、QoQ+0.1pct，高於9.2%的市場預期。我們判斷，1）2H25 營收持續較快增長，主要受12 英寸產能釋放節奏明確，下游BCD等產品需求強勁，“local for local”利好華虹承接海外IDM 廠商訂單。2）2H25 盈利水平穩中有升。25Q2 起公司對部分產品價格上調，相關提價效果將在下半年逐步體現，儘管折舊壓力持續提升，但產能釋放帶來營收增長，疊加漲價效應、成本管控等，盈利能力有望持續恢復。

盈利預測、估值與評級：下游需求持續復甦，高稼動率帶動公司進入漲價週期，但考慮到擴產加速折舊壓力較大，下調公司25~27 年歸母淨利潤預測至0.7/1.4/1.8 億美元（較上次預測-5%/-18%/-32%），對應同比+26%/+99%/+24%。當前股價對應25/26 年1.5/1.5xPB，看好自主可控+在地化趨勢幫助公司市場份額增長，擴產支撐營收長期成長性，優質資產注入進一步提振業績和估值，維持華虹半導體(H）“買入”評級。

風險提示：中美關稅政策不確定性；半導體週期下行；行業競爭加劇。