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（來源：超能網）

近年來，臺積電（TSMC）除了積極投資先進製程節點，以保證競爭優勢外，還逐步加大了在封裝技術方面的投入力度，以滿足新一代人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片的需求。其中準備了新一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封裝技術，可以將基板擴展到310 × 310 mm甚至更大尺寸。

據DigiTimes報道，臺積電正在準備改變先進封裝戰略，將CoWoS“面板化”，與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術整合，過渡到CoPoS封裝技術。未來將採用方形基板，取代過去的圓型基板，這麼做可以有效提升產能。

臺積電計劃最早於2026年建立首條oPoS封裝生產線，進行試點生產，負責的工廠是中國臺灣嘉義AP7的P4和P5，最快2028年末至2029年上半年量產，預計未來CoPoS將取代CoWoS-L。臺積電已經大致敲定了首批設備的供應廠商，確立相關規格與訂單量。

與FOPLP一樣，CoPoS也採用大型面板基板進行封裝，不過兩者存在一些差異。FOPLP是一種不需要中介層的封裝方法，芯片直接重新分佈在面板基板上，並通過重分佈層（RDL）互連。這種方法具有成本低、I/O密度高、外形尺寸靈活等優勢，適用於邊緣AI、移動設備和集成密度適中的中端ASIC等應用。CoPoS則引入了中介層，從而有着更高的信號完整性和穩定的功率傳輸，對於集成GPU和HBM芯片的高端產品來說效果更好。同時中介層材料正從傳統的硅變爲玻璃，將提供更高的成本效益和熱穩定性。

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