近期，PCB概念反覆活躍，消息面上，AI服務器對PCB產品的性能要求日益提高，進一步推動了HDI市場需求的大幅增長。根據Prismark報告，預計在2024至2029年間，HDI市場的年均複合增長率將達到6.4%，預計到2029年全球市場規模將增至170.37億美元。同時，人氣公司於周五盤後發布了業績大增的公告。生益電子(688183.SH)公告稱，2025年上半年實現營業收入37.69億元，按年增長91%；淨利潤5.31億元，按年增長452%。公司擬每10股派發3元現金紅利，合計擬派發現金紅利2.47億元。

除此之外，PCB行業催化不斷。此前，在近期的谷歌第二財季報告會中，公司披露其2025年Q2資本支出達224.46億美元，按月增長30.5%，按年激增70.2%，為歷史新高。其中，約三分之二用於AI訓練/推理所需的高端服務器（TPU/GPU），其餘投向數據中心與全球骨幹網絡擴建。公司將全年資本開支指引由此前的750億美元上調至850億美元，並預計2026年仍將維持高投入節奏。

國盛證券電子團隊認為，隨着GB200服務器下半年進入放量期，GB300出貨也將接棒啓動，谷歌、亞馬遜與Meta等科技巨頭加碼推進自研ASIC芯片，以及OpenAI與xAI大量採購高效能算力，將帶動服務器、主機板與高頻高速PCB的需求直線攀升。

與此同時，PCB產業的技術工藝也在往高頻高速化、輕薄化、無鉛無鹵化方向演進，銅箔、電子布，CoWoP工藝也成為了市場關注的「熱詞」。

財聯社VIP特聯合蜂網火線直連「PCB」行業專家，調研當前行業的主要驅動因素，以及未來的技術發展方向。

【交流紀要】

【核心邏輯】

問題一：驅動當前PCB上行周期的主要市場力量是什麼？

專家：此輪上行周期的核心驅動力源於國際巨頭對於AI硬件資本投入預期的進一步上修。

目前PCB的需求來源主要分為兩塊。第一塊由英偉達主導，其架構如開放式加速器模塊（OAM）和通用基板（UBB），對PCB提出了極為苛刻的要求，通常需要採用高階高密度互連（HDI）技術或超高層數的多層板。

第二塊是大型雲服務商加速開發自研的定製化ASIC芯片，比如谷歌的TPU、亞馬遜的Trainium和Meta的MTIA等項目，旨在針對自身特定的工作負載進行優化，以提升效率並降低對外部供應商的依賴。相較於英偉達平台，這些定製ASIC往往更側重於具有特定材料和極高精度要求的超高層數多層板，而非最前沿的HDI結構。

通過服務於GPU和ASIC兩條並行的技術路線，PCB廠商們不僅能捕捉到雙重的增長機遇，還能有效對沖單一客戶技術路線變更帶來的風險。這預示着，未來PCB行業的贏家將是那些能夠與多個AI生態系統領導者建立深度研發合作、具備靈活高端製造能力的戰略伙伴。

問題二：CoWoP等先進封裝如何改變PCB的基本角色？

專家：CoWoP的核心理念是省去中間的IC載板，將帶有芯片的晶圓級中介層直接集成到PCB上。這使得PCB不再僅僅是連接主板，而是升級為一種高精度的「內載板」或稱之為「類載板」。

CoWoP工藝對PCB的物理性能提出了極致要求。由於芯片直接貼裝在PCB上，兩者的熱膨脹係數（CTE）必須高度匹配，以避免在高溫工作和迴流焊過程中因熱應力不均導致板材翹曲、焊點開裂等致命問題。因此，採用Low-CTE特性的特種材料成為必然選擇。

目前，全球Low-CTE玻璃布的生產技術壁壘極高，產能高度集中於日本的日東紡。國內方面，中材科技是特種玻纖領域的龍頭企業，已成功突破相關技術，成為全球少數幾家能夠供應Low-CTE玻璃布的廠商之一。

問題三：CoWoP工藝對PCB上游設備有什麼需求？

專家：CoWoP對PCB製造精度要求較高，線寬/線距需要從目前主流的20/35微米，向10/10微米甚至更精細的級別邁進。傳統PCB的減成法工藝難以滿足SLP對線寬/線距的要求，因此業界主要採用改良半加成法mSAP工藝。

mSAP通過電鍍方式「生長」出銅線路，而非傳統減成法的蝕刻，從而能夠製造出截面更接近矩形、尺寸更精密的導線，極大地提升了高頻信號的完整性。然而，mSAP工藝高度依賴於具備更高分辨率的激光直接成像（LDI）和激光鑽孔設備。芯基微裝是LDI設備的領先企業，大族數控則是激光鑽孔設備的龍頭，SLP需求的增長將直接帶動對其高端設備的需求。

問題四：PCB銅箔在PCB工藝迭代方面有什麼升級？

專家：在高頻電路中，電流會趨向於在導體的表面傳輸，這種現象被稱為「趨膚效應」。因此，銅箔表面的粗糙度直接影響信號損耗——表面越粗糙，信號傳輸的實際路徑就越長，能量損失越大。為了滿足AI服務器等應用中112Gbps以上的高速信號傳輸需求，必須使用表面極其光滑的銅箔。

HVLP/RTF銅箔正是為此而生。通過先進的電解和表面處理工藝，HVLP銅箔的表面粗糙度（Rz）可以控制在1微米以下，從而最大限度地減少信號衰減，確保信號完整性。與特種玻璃布類似，頂級HVLP銅箔的供應也成為一大瓶頸。市場主要由日本三井金屬和中國台灣金居等廠商把控，其產能不足已導致價格上漲和交付周期延長，這為中國大陸的銅箔企業如德福科技、銅冠銅箔等提供了切入高端市場的機遇。

問題五：在降低介電損耗的競賽中，哪些先進樹脂正在勝出？

專家：樹脂是構成CCL的基體材料，其分子結構決定了材料的介電性能。傳統的環氧樹脂（Epoxy）因其分子中含有極性基團，介電損耗較大，已無法滿足高頻高速應用的需求。因此，行業轉向了性能更優越的先進樹脂體系，主要包括聚苯醚（PPO/PPE）、聚四氟乙烯（PTFE）、碳氫化合物（CH）以及雙馬來酰亞胺三嗪（BMI）等。

在這些先進樹脂之間，PTFE擁有近乎完美的電氣性能（極低的Dk和Df），但其材料本身柔軟、不耐高溫、加工極其困難，導致製造成本高昂、良率低下。而以PPO和CH為代表的M9級別材料，雖然電氣性能略遜於PTFE，但其加工性能要好得多，能在性能和可製造性之間取得更好的平衡。

本文來源「財聯社」，智通財經編輯：陳秋達