聚焦:人工智能、芯片等行業歡迎各位客官關注、轉發每日芯報0815期芯德半導體再次完成近4億元融資，系國內先進封測研發商近日，江蘇芯德半導體科技股份有限公司再次完成近4億元融資，前段時間剛完成最新一輪總額近4億元的融資，將進一步鞏固其在移動產品及異質性封裝模組領域的技術優勢。本輪融資由南京市、區兩級機構聯合領投，江蘇南京先進製造產業專項母基金、元禾璞華和雨山資本跟投。融資資金將主要用於進一步加速佈局...
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