據韓媒報道,英偉達已與三星電子達成協議,將分階段採購3萬至5萬件12層堆疊HBM3E內存,全部用於液冷AI服務器。此前,三星因發熱和良率問題未能及時滿足英偉達需求,導致市場份額被SK海力士和美光佔據。隨着技術改進,三星HBM3E 12Hi性能顯著提升,不僅獲得AMD MI350系列顯卡的採用,也爲此次與英偉達的合作奠定了基礎。這一進展有望助力三星重振在存儲市場的競爭力。
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