智通財經APP獲悉，建滔積層板(01888)午前漲超7%，截至發稿，漲6.58%，報12港元，成交額1.48億港元。

中金髮布研報稱，當前全球算力需求呈系統性擴張，GPU及ASIC正經歷顯著放量，同時疊加高頻高速等材料(M9、石英布等)的應用與高階高多層的設計有望顯著提升單板價值量，驅動PCB行業量價齊升。對海外算力芯片(GPU+ASIC)及網絡通訊設備(交換機+光模塊)需求進行梳理，測算得2025、2026年AI相關PCB市場規模總量有望達56/100億美元。

該行續指，受益於AI對算力基建的強勁需求，PCB板及CCL市場持續高景氣，產業鏈核心供應商加速擴產。中金對A股7家上市公司擴產公告進行梳理，其公告合計投資約320億元用於PCB產能擴建，產品逐步向高端化升級，但由於高階產品良率爬坡週期較長，且東南亞供應鏈本土化配套尚不成熟，產能釋放效率可能滯後於需求增速，供需缺口在中期內仍將持續存在。