東吳證券研報指出，帝爾激光2025H1業績穩健增長，看好泛半導體領域業務佈局。立足光伏激光設備，積極推進泛半導體領域佈局：1）光伏電池激光設備：TOPCon電池激光誘導燒結（LIF）設備有效提升光電轉換效率0.3%以上；背接觸電池（BC）的激光微蝕刻系列設備通過大面積高精細化蝕刻降低生產成本；激光誘導退火（LIA）設備通過激光對電池進行整幅面高光強均勻光注入顯著提高電池轉化效率和穩定性；激光轉印技術可以大幅節約銀漿耗量、提升印刷一致性。2）光伏組件激光設備：全自動高速激光無損劃片/裂片機採用無損技術將電池片裂片成指定規格，提高組件整體輸出功率。3）消費電子，新型顯示和集成電路等領域的激光設備：TGV激光微孔設備通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，廣泛應用於半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等領域，公司已完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨，實現了晶圓級和麪板級TGV封裝激光技術的全面覆蓋。考慮到訂單收入確認節奏，維持公司2025-2027年歸母淨利潤爲6.4/7.2/7.6億元，當前市值對應動態PE分別爲32/28/27倍，維持“買入”評級。