8月12日跟蹤蘋果產業鏈多年的天風國際證券分析師郭明錤發佈研報指出長興擊敗日商Namics與Nagase（長瀨）首度成爲臺積電先進封裝材料供應商預計在2026年量產。長興爲蘋果2026年新款iPhone與Mac處理器的先進封裝材料之獨家供應商（分別供應MUF與LMC）最快在2027-2028年成爲臺積電CoWoS LMC獨家或主要供應商。
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