天風國際證券分析師郭明錤就明年纔會到來的蘋果 A20 芯片進行了部分早期預測。其表示，A20 芯片將會採用台積電最新封裝技術，並基於 2nm 製程工藝製造。據悉全新封裝技術有望不再通過硅中介層與主芯片分離佈置，將直接同一晶圓上集成內存、CPU、GPU、神經網絡引擎。進而大幅提升運算效率，降低功耗，壓縮芯片體積，降低溫度，延長手機續航等，將成為近幾代 A 系列芯片較為明顯的一次大升級。值得一提的是，...
網頁鏈接天風國際證券分析師郭明錤就明年纔會到來的蘋果 A20 芯片進行了部分早期預測。其表示，A20 芯片將會採用台積電最新封裝技術，並基於 2nm 製程工藝製造。據悉全新封裝技術有望不再通過硅中介層與主芯片分離佈置，將直接同一晶圓上集成內存、CPU、GPU、神經網絡引擎。進而大幅提升運算效率，降低功耗，壓縮芯片體積，降低溫度，延長手機續航等，將成為近幾代 A 系列芯片較為明顯的一次大升級。值得一提的是，...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。