中經記者李玉洋上海報道

　　在全球半導體市場處於復甦週期背景下，國內兩大半導體晶圓代工巨頭中芯國際（688981.SH、00981.HK）和華虹半導體（688347.SH、01347.HK）交出了最新的業績成績單。

　　2025年第二季度業績報告，儘管營收結構和增長節奏呈現差異，但兩家晶圓代工廠在產能利用率上均表現亮眼，中芯國際接近滿產（92.5%），華虹半導體則超100%，達到108.3%。

　　在業績說明會上，中芯國際聯合CEO趙海軍表示，當前公司產能基本處於訂單接不過來的狀態。而華虹半導體總裁兼執行董事白鵬在評價公司本季表現時表示，在全球貿易及晶圓代工市場呈現一定波動的背景下，“公司聚焦自身產品、工藝、研發、供應鏈等核心競爭力的提升，降本增效初見成果，主要營運指標持續改善”。

　　根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的最新數據，今年1—6月，全球半導體市場規模超3400億美元，同比增長18.9%。“由於國際形勢變化而提前備貨以及中國相關政策利好等因素，2025年上半年全球晶圓代工廠接獲提前生產、出貨需求，使得整體上半年產能利用率優於預期，與過往淡旺季季節性節奏不同。”TrendForce集邦諮詢分析師喬安對《中國經營報》記者表示。

　　國產化替代加速

　　財報顯示，中芯國際第二季度實現銷售收入22.09億美元，同比增長16.2%，環比下降1.7%；歸母淨利潤1.32億美元，同比下降19.5%，環比下降29.5%；毛利率爲20.4%，同比提升6.5%，環比下降2.1%。

　　值得注意的是，今年第一季度中芯國際新建產線出現引起生產波動的突發事件，當時公司管理層表示相關影響將延續至第二季度，導致收入及毛利率環比下降。儘管如此，但中芯國際第二季度降幅總體略優於此前管理層給出的指引（收入指引爲環比下降4%到6%，毛利率指引爲18%到20%）。

　　今年第二季度，中芯國際晶圓收入來自智能手機、計算機與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車佔比分別爲25.2%、15.0%、41.0%、8.2%和10.6%。同比來看，智能手機佔比下滑6.8%，互聯與可穿戴下降2.8%，消費電子上升5.4%，工業與汽車上升2.5%，計算機與平板上升1.7%。

　　趙海軍表示，公司的汽車電子產品出貨量持續增長，主要收入貢獻來自模擬、電源管理、圖像傳感器、嵌入式存儲器及控制器等諸多類型的車規芯片，在第二季度整體實現約兩成的環比增長。

　　趙海軍還表示，按平臺看，第二季度模擬芯片需求增長顯著。其中，廣泛應用於手機快充、電源管理等領域的模擬芯片，當前正處於國內企業加速替代海外份額的階段，公司早期已與這些國內客戶深度合作，爲其量身定製器件和工藝平臺，因此在國產替代過程中獲得增量訂單。此外，圖像傳感器平臺收入環比增長超兩成，射頻收入環比也有較高的增幅。

　　需要指出的是，雖然中芯國際第二季度出貨片數增長4.3%至239萬片摺合8英寸標準邏輯晶圓，但晶圓平均銷售單價環比下降6.4%。趙海軍表示，這主要是因爲在國內外政策變化影響下，渠道加緊備貨、補庫存，公司積極配合客戶保證出貨。

　　作爲專注於成熟製程特色工藝的國內晶圓代工龍頭，華虹半導體今年第二季度銷售收入5.66億美元，同比增長18.3%，環比增長4.6%；歸母淨利潤795.2萬美元，同比增長19.17%，環比增長112.1%；毛利率10.9%，同比上升0.4%，環比提升1.7%。

　　財報顯示，按技術平臺劃分的銷售收入計，華虹半導體功率器件、模擬與電源管理、嵌入式非易失性存儲器、邏輯與射頻獨立式非易失性存儲器佔比分別爲29.5%、28.5%、24.9%、12.1%與4.9%。

　　從應用領域來看，華虹半導體同期收入來自消費電子、工業及汽車、通信、計算佔比分別爲63.1%、22.8%、12.7%、1.4%。同比來看，消費電子增長19.8%，工業及汽車增長16.7%，通信增長20.4%，計算下降21.5%。整體佔比結構變化不大，但消費電子、工業及汽車和通信都保持了兩位數增長。

　　華虹公司表示，得益於模擬、邏輯及閃存產品的需求增加，第二季度65nm及以下工藝技術節點的產品銷售收入實現1.255億美元，同比增長27.4%。

　　另外，華虹半導體第二季度產能利用率達到108.3%，環比增加5.6%；摺合8英寸付運晶圓數量達130.5萬片，同比增長18%，環比上升6%。

　　白鵬表示，公司堅持以特色工藝技術壁壘爲錨，力爭在關鍵技術平臺實現技術突破。隨着無錫新12英寸產線穩步推進產能爬坡，華虹半導體將實現產能規模到技術生態的全面升級。

　　針對中芯國際和華虹半導體的最新財報，電子創新網創始人張國斌指出有以下幾個亮點：“一是產能利用率創新高，預示市場景氣在恢復；二是汽車、工業、存儲、模擬芯片收入貢獻提升，顯示這些以前國產芯片的短板領域在加速國產化替代；三是中國市場收入貢獻超過80% ，說明未來不會受到關稅影響。”

　　預計第三季度業績進一步增長

　　值得注意的是，趙海軍在業績會上表示，中芯國際過去新增的功率器件產能受戰略客戶——尤其是國外IDM客戶要求提供整套產品方案而建，目前規模上量後處於供不應求狀態。

　　趙海軍還表示，未來中芯國際不會進入主流的功率半導體代工市場，也不會建立客戶不需要的多餘產能，但仍將不遺餘力地爲國內晶圓代工行業注入新的增長動力。

　　記者注意到，由於外部環境對中國半導體和芯片設置了諸多限制，自去年以來，爲了順應供應鏈本土化需求，意法半導體、英飛凌、恩智浦等IDM大廠都宣佈了China for China戰略。

　　比如，意法半導體已宣佈將其40nm MCU交由華虹半導體代工；英飛凌也宣佈正在將部分產品的生產本土化，包括將部分產品交由中國晶圓代工廠代工，以解決中國客戶在供應安全方面的擔憂。此外，恩智浦也表示將建立一條中國供應鏈。

　　近日，另一晶圓代工廠格芯在財報中宣佈，已通過與中國當地的一家代工廠達成最終協議，爲格芯在中國大陸的客戶提供可靠的供應，從而推進其China for China戰略；客戶將受益於格芯的汽車級工藝技術和製造專業知識，以滿足他們在中國國內的需求。

　　當臺積電、三星加速2nm製程量產時，中芯國際和華虹半導體這兩大國內晶圓代工龍頭正在以接近或超滿產的產能利用率，展示出全球晶圓代工行業全球化競爭與區域化需求博弈的縮影。

　　市場調研機構Counterpoint Research在《季度晶圓代工市場》最新報告中預測，全球純晶圓代工行業的收入將在2025年同比增長17%，超1650 億美元。

　　展望第三季度，中芯國際給出的收入指引爲環比增長5%到7%，毛利率指引爲18%到20%；華虹預計第三季度公司銷售收入在6.2億美元至6.4億美元之間，毛利率預計在10%至12%之間。

　　“在今年第三季度，國際形勢變化與國內國補政策因素持續發酵（多以消費性產品爲主），加上部分下半年智能手機新品也開始投產，使得各家Foundry產能利用率皆較第二季度進一步成長，其中又以中國的Foundry受惠程度較高。”喬安這樣推測道。

（文章來源：中國經營報）