英偉達傳出將跨入HBM base die（堆棧最底層的裸晶）市場，引發業界關注。相關廠商認爲，目前該市場競爭激烈，過往掌握在DRAM大廠手中，但隨着製程難度提升，ASIC廠商如創意正在鎖定相關潛在領域。法人認爲，對CSP大廠而言，採用英偉達解決方案機率不高，但NVLink Fusion合作伙伴有望受惠，其中包括聯發科、世芯等廠商，將受惠其模組化設計，獲得更多商機。

IC設計廠商透露，HBM4以上傳輸速率要求到10G以上，需以先進製程打造Logic die，因此會委由臺積電製作，而ASIC找創意負責。其中，創意HBM4 IP支持高達12Gbps數據傳輸速率，並納入32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解決方案，爲目前業界領先。

法人評估，對創意影響不大，CSP大廠本就需要彈性需求，除了技術最大的考量點是成本，這正是臺廠所擅長。不過，英偉達也正針對AI服務器佈局模組化，從Cordelia機櫃架構到擴大NVLink Fusion生態系，增加彈性。

英偉達入局HBM base die，能使HBM與GPU、CPU數據傳輸更順暢，客戶也能根據需求調整。廠商認爲，將使英偉達AI服務器滲透更多使用者，世芯、聯發科等入列臺廠有望受惠。

半導體廠商指出，最大贏家是臺積電，與衆多芯片大廠密切配合，不斷在製程技術精進，滿足AI時代快速進步需求。