8月12日，全球晶圓代工龍頭 台積電 （TSMC）披露，決定在未來兩年內逐步退出6英寸晶圓製造業務，並持續整合8英寸晶圓產能。同一天，台積電董事會也覈准了超過206億美元的資本預算，用於建設先進及成熟製程產能、廠房興建及廠務設施工程等，顯示其持續投資高階技術，並對成熟製程進行策略調整的決心。台積電的這一決策對整個 半導體 產業產生了多方面的影響，尤其是在成熟製程代工市場和新興的 第三代半導體 領域...
網頁鏈接8月12日，全球晶圓代工龍頭 台積電 （TSMC）披露，決定在未來兩年內逐步退出6英寸晶圓製造業務，並持續整合8英寸晶圓產能。同一天，台積電董事會也覈准了超過206億美元的資本預算，用於建設先進及成熟製程產能、廠房興建及廠務設施工程等，顯示其持續投資高階技術，並對成熟製程進行策略調整的決心。台積電的這一決策對整個 半導體 產業產生了多方面的影響，尤其是在成熟製程代工市場和新興的 第三代半導體 領域...
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