2月25日，據韓媒報道，SK海力士宣佈在韓國京畿道龍仁 半導體 集羣內正式動工建造一期晶圓廠。該項目投資約9.4萬億韓元(475.64億元人民幣)，主要用於生產下一代DRAM存儲器，包括高帶寬存儲器(HBM)，以滿足AI市場下，日益增長的存儲器芯片需求。圖源：包圖網當前，全球半導體行業正在經歷前所未有的高需求期，尤其是在AI、 物聯網 和 汽車電子 等多個新興領域的推動下，對高性能芯片的需求...
網頁鏈接2月25日，據韓媒報道，SK海力士宣佈在韓國京畿道龍仁 半導體 集羣內正式動工建造一期晶圓廠。該項目投資約9.4萬億韓元(475.64億元人民幣)，主要用於生產下一代DRAM存儲器，包括高帶寬存儲器(HBM)，以滿足AI市場下，日益增長的存儲器芯片需求。圖源：包圖網當前，全球半導體行業正在經歷前所未有的高需求期，尤其是在AI、 物聯網 和 汽車電子 等多個新興領域的推動下，對高性能芯片的需求...
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