2月25日，據韓媒報道，SK海力士宣佈在韓國京畿道龍仁 半導體 集羣內正式動工建造一期晶圓廠。該項目投資約9.4萬億韓元(475.64億元人民幣)，主要用於生產下一代DRAM存儲器，包括高帶寬存儲器(HBM)，以滿足AI市場下，日益增長的存儲器芯片需求。
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當前，全球半導體行業正在經歷前所未有的高需求期，尤其是在AI、 物聯網 和 汽車電子 等多個新興領域的推動下，對高性能芯片的需求持續上升。
受益於以上行業發展趨勢，近一個月，全球前五大晶圓廠依次披露2024年營收情況，從各企業的市場表現就能窺見時下晶圓代工行業的發展形勢整體明朗。
01| 臺積電 營收依舊斷層，晶圓代工幾家歡喜幾家愁
全球前五大晶圓廠2024年總營收均實現穩定增長，在AI的強勁賦能下，臺積電依舊實現穩居頭部，實現斷層第一。
同時， 中芯國際 、三星、 聯電 也實現了不同程度的正向增長，但是在格羅方德的24年總營收中，全年營收爲67.5億美元，較2023年的73.9億美元下降9%。營收整體實現增長，淨利潤增長差異較大，企業壓力並行。
各公司業績表現如下：
臺積電(TSMC)
整理自臺積電24年Q4財報
臺積電第四季度總營收爲8684.6億新臺幣，同比增長37%，2024年總營收達2.89萬億新臺幣，預估2025年第1季營收將介於250億-258億美元之間。
臺積電的營收結構中可以發現， 智能手機 平臺、物聯網、汽車電子平臺、DCE以及其他業務的營收佔比分別爲35%、5%、4%、1%以及2%，對比上一季度，分別實現了17%、6%和2%的增長。然而，IoT和DCE業務則分別下滑了15%和6%。
HPC(高性能計算)平臺的營收佔比最高，達到53%，同比增長19%，AI加速器的收入佔總收入的近10%。HPC領域對高性能、低功耗芯片的需求持續增長，臺積電在該領域的技術優勢使其能夠獲得大量訂單。公司不斷優化HPC芯片的製造工藝，提高了芯片的性能和能效比，滿足了客戶的需求，推動了營收的增長。
臺積電表示，在強勁的AI相關需求和其他終端細分市場溫和復甦的支持下，晶圓代工2.0行業到2025年將同比增長10%。不僅如此，到2025年，臺積電還預計投入380億美元至420億美元之間的資金預算。其中約70%將用於先進工藝技術，約10%至20%將用於特種技術，約10%至20%將用於 先進封裝 、測試、掩模製造等。
三星(Samsung)
整理自三星電子24年Q4財報與公開信息
三星第四季度營收爲75.8萬億韓元(521億美元)，同比增長11.8%。2024年全年總營收達300.9萬億韓元(約合2060億美元)，同比增長16.2%，這一營收額僅次於2022年公司創下的紀錄。24年營業利潤32.7萬億韓元，同比漲了近6倍。
從營收結構來看，2024 年第四季度，由於高性能計算(HPC)和 人工智能 (AI)需求的推動，存儲業務實現了創紀錄的營收，特別是高帶寬存儲器(HBM)和高密度 DDR5 服務器 內存的銷售增加。
內存業務成爲2024年公司主要增長引擎，DS(Device Solutions)部門內存銷售額達84.5萬億韓元，同比增長91%。HBM及DDR5產品佔總銷售額的40%以上。四季度利潤環比下降26%，主要原因是受2nm工藝延遲影響疊加良率提升和技術研發成本增加。
在 消費電子 領域，移動業務(MX)全年銷售額114.4萬億韓元，同比增長5%，S24系列AI功能提升ASP10%，但第四季度銷量環比下降17%。視覺顯示(VD)全年營業利潤1.7萬億韓元，同比增長42%，但第四季度利潤率降至1.4%，受面板價格戰影響。
中芯國際(SMIC)
整理自中芯國際24年財報與公開信息
中芯國際(SMIC)第四季度總營收爲159.17億元，年增31%，毛利率22.6%，主要由於銷售晶圓數量增加、產能利用率提高及產品組合變化所致。中芯預估2025年第1季營收與前季相比增長6%至8%，毛利率19%到21%。
從收入結構看，消費電子和智能手機是主要收入來源，其中消費電子佔比40%，智能手機佔比24%。從晶圓尺寸看，12寸晶圓收入佔比正穩步提升，第四季度達到80%。2024年第四季度中芯國際中國區、美國、歐亞區收入佔總體營收分別是85%、12%和3%。
根據財報數據，中芯國際表示，2024年，中芯國際在模擬、圖像、傳感、顯示等優勢平臺收入持續增長。在模擬領域，公司持續拓展高電壓、大電流、高性能、高可靠的8英寸到12英寸工藝平臺，快速導入消費電子、工業、汽車等領域，28nm高壓顯示驅動技術進入量產及終端應用，產能供不應求。
此外，值得關注的是，2024年第四季度中芯國際的淨利潤9.92億元人民幣，同比下滑13.5%。2024年中芯國際歸屬母公司淨利潤36.99億元，同比下降23.3%，根據中芯國際相關負責人表示，扣非歸母公司淨利潤同比下降主要源於資金收益下降所致。
聯電(UMC)
整理自聯電24年Q4財報與公開信息
2024年第四季度營收603.86億元新臺幣，年增9.87%; 2024年全年營收2323億元新臺幣，年增4.39%，創歷年次高。
2024 年第四季度，通信業務仍然是聯電的主要營收來源，佔比 39%，其次是消費應用市場，佔比 29%和其他業務佔比 19%。與計算機相關的業務營收佔比相對較低(13%)。22/28 納米產品線的營收貢獻下降至 34%，而40納米產品線的營收貢獻增長至 16%。
格羅方德(Global Foundries)
整理自格羅方德24年Q4財報與公開信息
格羅方德在2024年全年實現了67.5億美元的淨收入，同比下降了9%，具體到第四季度，格羅方德的營業收入爲18.3億美元，同比下滑1%，2024 年的淨利潤爲-2.62 億美元，同比下降約 125.98%。
從營收結構來看：2024 年，格羅方德在汽車領域的營收增長了 15%，達到歷史新高，佔總營收的 15%。智能移動設備營收增長了 1%，佔總營收的 45%。物聯網營收下降了 21%，佔總營收的 19%。通信基礎設施和數據中心營收下降了 33%，佔總營收的 9%。
第四季度晶圓出貨量約爲 59.5 萬片 12 英寸晶圓，同比和環比均增長了 8%，無論是同比還是環比均實現了8%的增長，表明在季度末的市場表現有所回暖。
02|消費電子市場疲軟，AI週期性影響或將持續
整體來看，儘管全球消費電子市場面臨持續疲軟，但AI和高性能計算的需求正在成爲推動晶圓廠營收增長的主力。尤其是受益於高算力以及晶圓先進製程的臺積電、三星，AI強勢賦能下，未來的AI板塊將獲取源源不竭的增長動力。
據TrendForce預計，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，晶圓廠營收增長主要得益於人工智能(AI)應用的快速發展以及先進製程技術的持續進步。
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臺積電CEO魏哲家在第四季度財報電話會議中強調，AI需求貫穿2024年全年，來自AI GPU 、AI16和HBM等AI加速器的收入佔到其2024年總收入的15%左右，而展望2025年，公司營收將成長將近24%-26%，其中來自AI加速器的收入將再翻一番。
未來五年，AI加速器的年均增長率(CAGR)將達到44%-46%，而整體收入的年均增長率將在同一時期達到20%。未來，憑藉在先進製程方面的領先地位和持續的研發投入，臺積電在晶圓代工行業的龍頭地位進一步鞏固。
中芯國際CEO趙海軍指出，2025年AI將繼續保持高速增長，而其他應用領域的需求預計將持平或溫和增長，汽車等產業向本土產業鏈轉移的進程正在加速，部分產品已進入正式量產階段。
三星也重視AI 佈局，計劃通過增加具有差異化 AI 體驗的智能手機和設備體驗(DX)部門的高端產品的銷售來追求營收增長。同時，三星的GalaxyAI計劃2025年推出“個性化AI體驗”將AI功能滲透率從2024年的20%提升到50%。對於 2025 年全年，公司計劃在AI領域提升技術和產品優勢，繼續滿足未來對高附加值產品的需求，並推動高端市場的銷售增長。
03|汽車電子成爲市場新寵
隨着汽車智能化、電動化的加速，尤其是SDV( 軟件 定義汽車)已成爲汽車行業發展的大勢所趨，英飛凌、ST、TI以及 恩智浦 等芯片廠商積極佈局，汽車電子芯片需求大幅增長，這也將進一步推動臺積電等晶圓廠產量的擴張，優化產品結構，增加高附加值產品的生產比例。
例如，英飛凌與臺積電達成深度合作，確保臺積電爲其提供代工資源，用於尖端微控制器和 傳感器 的生產。恩智浦也與臺積電簽署了長期代工協議，確保在先進製程上的供應能力。
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格羅方德在汽車領域的營收增長了15%，中芯國際也在汽車電子領域取得了顯著進展，28nm高壓顯示驅動技術進入量產階段。
格羅方德相關負責人表示，公司未來將繼續專注於技術創新和市場拓展，特別是在汽車、人工智能和物聯網等領域。公司計劃通過與客戶和合作伙伴的緊密合作，推動新技術的開發和應用，以滿足不斷變化的市場需求。
三星的財報數據中顯示，Harman新興業務板塊全年銷售額略降至14.3萬億韓元，但汽車訂單佔比提升至35%，預示未來公司在汽車市場將有不少的增長潛力。
04|總結
2024 年，全球五大晶圓廠在 AI 需求的推動下，整體呈現出良好的發展態勢。儘管格羅方德的總營收出現了下滑，但其他晶圓廠均實現了不同程度的增長，體現出目前受行業發展的整體趨勢影響，晶圓代工行業雖然前景向好，成長空間足，但是臺積電頭部技術壟斷，其他晶圓廠發展壓力大。
未來，AI與汽車電子將成爲市場雙驅動，促進市場需求持續增長，而晶圓廠也將繼續加大技術創新和產能擴張的投入，以滿足市場的需求。同時，市場多元化發展也將成爲晶圓廠的重要戰略方向，推動其在全球半導體市場中的地位不斷提升。
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