炒股就看金麒麟分析師研報，權威，專業，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！

（來源：觀察者網）

近日，數碼博主“定焦數碼”爆料稱，小米自研芯片玄戒O2預計將在明年第二至第三季度發佈，初步判斷髮布時間可能在9月左右。

該博主此前還爆料稱，玄戒O2將採用Arm最新發布的公版架構，芯片整體規模更大，性能表現有望提升15%以上。其於15日發文稱，“小米玄戒O2比想象中的要強，最新ARM公版架構，加上規模夠大，性能弱不了… 保底有15%的IPC提升。”

觀察者網注意到，目前該條推文已被修改，去除了“小米玄戒O2比想象中的要強”的表述。

據悉，IPC（每週期指令數）作爲評估CPU實際性能的關鍵指標之一，其數值越高，意味着CPU在相同主頻下的工作效率越強。

另據多方爆料稱，玄戒O2或將搭載Arm Cortex-X9系列超大核，而即將推出的旗艦芯片聯發科天璣9500也將採用相同的超大核心架構。預計玄戒O2或採用10核四叢集架構，主頻最高達3.9GHz，在圖形渲染、多任務處理等場景下有望出現明顯提升。此外，玄戒O2的NPU算力預計也將大幅提升，能高效支撐小米汽車的高階智駕等應用。

綜合多方消息，小米正在持續加大在芯片研發方面的投入，玄戒O2以及自研5G基帶均是重點方向，其目標是實現全終端產品線的芯片覆蓋。

此前，科技博主@智慧皮卡丘 在社交媒體發文稱，小米正加大投入研發玄戒O2芯片及5G基帶，將實現“全終端覆蓋”，但相關貼文已不可見。有媒體指出，“全終端覆蓋”其中最重要的一環就是“人車家”中的汽車，即玄戒O2將首次搭載到小米汽車中。

博主@數碼閒聊站 也爆料稱，“小米自研的四合一域控制器已經在鋪路了，看來未來玄戒芯片會在小米汽車、小米手機、小米平板、小米手錶等設備全面運用”。

在此之前，小米已於今年5月出首款自主研發的SoC———玄戒O1。

據介紹，“玄戒O1”芯片面積爲109mm²；採用第二代3nm工藝製程190億晶體管；配有16核GPU，搭載最新Immortalis-G925；採用GPU動態性能調度技術，可根據運行場景動態切換GPU運行狀態；單核性能跑分爲3008；多核性能跑分爲9509。 值得注意的是，玄戒O1的CPU和GPU都採用了ARM公版方案。

此前市場上曾有質疑稱玄戒O1是基於Arm定製的芯片方案，對此小米方面否認，表示玄戒O1完全由玄戒團隊自主設計，研發週期超過四年，採用了3nm先進製程工藝。

自5月發售以來，小米並未大範圍地在其自家產品上運用自研芯片，目前在售產品中僅小米15S Pro及Xiaomi 平板7 Ultra、小米平板7S Pro等搭載了玄戒O1，甚至有的門店限量供應。而小米於近期發佈的MIX Flip 2小摺疊搭載的是驍龍8至尊版處理器。

本文系觀察者網獨家稿件，未經授權，不得轉載。

海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP