天嶽先進作爲專注於第三代半導體碳化硅材料研發與生產的企業,其產品涵蓋4H-導電型碳化硅襯底、6英寸導電型碳化硅襯底等,具備耐高壓、耐高頻特性,廣泛應用於大功率電子器件、LED、通信及物聯網等多個領域。公司今日正式在港交所掛牌上市,發行價爲42.8港元,全球發售4774.57萬股H股,募資總額達20.4億港元。扣除發行費用後,所得款項淨額將主要用於提升8英寸及以上碳化硅襯底產能,同時增強研發實力並補充營運資金,進一步鞏固其在半導體材料領域的競爭優勢。
天嶽先進作爲專注於第三代半導體碳化硅材料研發與生產的企業,其產品涵蓋4H-導電型碳化硅襯底、6英寸導電型碳化硅襯底等,具備耐高壓、耐高頻特性,廣泛應用於大功率電子器件、LED、通信及物聯網等多個領域。公司今日正式在港交所掛牌上市,發行價爲42.8港元,全球發售4774.57萬股H股,募資總額達20.4億港元。扣除發行費用後,所得款項淨額將主要用於提升8英寸及以上碳化硅襯底產能,同時增強研發實力並補充營運資金,進一步鞏固其在半導體材料領域的競爭優勢。
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