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（來源：IT之家）
IT之家 8 月 18 日消息，參考外媒 ServeTheHome 當地時間 17 日報道，三星半導體在本月上旬的 FMS 2025 存儲峯會上展出了多款高規格固態硬盤新品。
其中在超大容量部分，三星半導體帶來了被稱為 "MVP" 的 256TB 產品。其採用 EDSFF 規範連接器（IT之家注：從長寬比來看外形規格可能為 E3.L），擁有一個以柔性排線連接兩部分的 C 型 PCB，可見 64 個 NAND 顆粒和 9 個 DRAM 顆粒。
▲ 圖源：ServeTheHome
▲ 圖源：ServeTheHome目前幾大 NAND 閃存原廠中鎧俠、閃迪、美光都公佈了可達 256TB 容量點的產品（分別為 LC9、DC SN670、6600 ION），三星的正式型號預計也將很快發佈。
而對於高性能數據中心級固態硬盤，三星則展示了新品 PG9G3，這是一款旨在接替 PM9D3a 的 PCIe 5.0×4 接口產品。
▲ 圖源：ServeTheHomePG9G3 符合 NVMe 2.1、NVMe-MI 2.0、OCP NVMe 2.6 規範，包含 2.5 英寸 U.2、EDSFF E3.S/ E1.S、M.2 外形規格，提供從 500GB 到 64TB 的一系列容量點，順序讀寫至高可達 14800 MB/s 和 12000 MB/s，隨機讀寫至高可達 3400K IOPS / 740K IOPS，同時擁有更出色的 FDP 靈活數據放置和安全特性支持。
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