智通財經APP獲悉，中金髮布研報稱，AI芯片及服務器功率密度攀升，Vertiv(VRT.US)預計至2029年，單個AIGPU機櫃的功率將超1MW，單AIPOD的功率將超500kW，對散熱系統提出挑戰，而當機架密度上升至20kW時，液冷散熱的優勢凸顯。根據IDC，2024年我國液冷服務器市場規模同比增長67.0%達23.7億美元，預計2024-2029年CAGR有望達46.8%；測算2025/2026年全球AI服務器液冷市場規模有望達30.7億美元/85.8億美元。建議關注技術領先的系統方案商、核心零部件廠商以及積極佈局液冷技術的服務器廠商。

中金主要觀點如下：

芯片及服務器的功率密度提升，液冷替代風冷爲AI時代大勢所趨

AI芯片及服務器功率密度攀升，Vertiv預計至2029年，單個AIGPU機櫃的功率將超1MW，單AIPOD的功率將超500kW，對散熱系統提出挑戰，而當機架密度上升至20kW時，液冷散熱的優勢凸顯。此外，在數據中心拉昇電力需求、PUE成爲監管重點的背景下，散熱系統作爲數據中心第二大能耗中心，散熱效率提升成關鍵。液冷憑藉更高散熱效率、提升算力部署密度及降低系統功耗的優勢，有望實現對傳統風冷的替代。

冷板式液冷領跑產業化，浸沒式與噴淋式處於技術探索初期

按服務器內部器件是否直接接觸冷卻液，液冷可分爲間接接觸式(冷板式液冷)和直接接觸式(浸沒式液冷與噴淋式液冷)。其中，冷板式液冷系統中，冷板可直接貼附在芯片等服務器內器件上進行散熱，與直接接觸式液冷相比，對設備和機房基礎設施改動較小，而散熱效果較風冷明顯提升，爲當前發展最爲成熟的液冷散熱方案。冷板式液冷有望率先規模落地。

產業鏈百舸爭流，市場空間廣闊

產業鏈上游(冷板、CDU、快速接頭等)、中游(服務器廠商、解決方案商)加速佈局，下游雲廠商率先規模化應用，英偉達GB200及GB300NVL72加速產業生態形成，市場空間廣闊。根據IDC，2024年我國液冷服務器市場規模同比增長67.0%達23.7億美元，預計2024-2029年CAGR有望達46.8%；中金測算，2025/2026年全球AI服務器液冷市場規模有望達30.7億美元/85.8億美元。

標的方面

建議關注技術領先的系統方案商、核心零部件廠商以及積極佈局液冷技術的服務器廠商。產業鏈相關標的包括Vertiv(VRT.US)、思泉新材(301489.SZ)、高瀾股份(300499.SZ)、申菱環境(301018.SZ)、飛榮達(300602.SZ)、曙光數創(872808.BJ)、碩貝德(300322.SZ)、捷邦科技(301326.SZ)、奇宏科技、雙鴻、臺達、比亞迪電子(00285)、鴻騰精密(06088)、英維克(002837.SZ)、浪潮信息(000977.SZ)、紫光股份(000938.SZ)、聯想集團(00992)、中科曙光(601138.SH)、工業富聯(601138.SH)、中興通訊(000063.SZ)等。

風險因素

AI應用落地進展/液冷散熱滲透率不及預期，新技術發展導致產業鏈變遷。