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（來源：愛集微）
在芯片設計與製造日益複雜的今天，測試技術正面臨前所未有的挑戰。如何在保證測試精度的同時提升效率，成為整個半導體產業鏈關注的焦點。作為技術先鋒，愛德萬測試將於8月28日亮相西門子EDA Forum 2025，展示前沿的測試技術與創新解決方案，助力業界共同迎接下一代智能芯片的挑戰。
與愛德萬測試面對面
時間：2025年8月28日（周四）
地點：上海魯能JW萬豪侯爵酒店（浦東新區浦明路988號）
立即報名：Siemens EDA Forum 2025
技術專家解析
聚焦測試領域前沿，愛德萬測試將帶來主題演講
製造與測試分會場
Advantest與Tessent在尖端測試技術領域的合作
晏澤昕
愛德萬測試數字業務開發經理
展台亮點搶先看
同步亮相兩大核心主題，現場了解測試方案
V93000 EXA Scale高速Scan方案
隨着高性能芯片採用更復雜的設計與先進封裝，測試環節面臨前所未有的技術挑戰：測試數據量激增、多核並行測試難度加大……這些問題不僅影響芯片良率，還可能推高量產成本、延遲產品上市。
Advantest V93000 EXA Scale平台與Siemens Tessent SSN架構聯合賦能的高速Scan測試解決方案, 全面提升芯片量產階段的Scan測試效率與精度。
EXA Scale 高速Scan方案技術亮點
1.PS5000板卡5Gbps高速能力
支持高速窄總線(1.6Gbps至3.2Gbps)，顯著縮短測試時間。
2.多核並行測試支持
支持On-Tester Compare與On-Chip Compare兩大測試模式，幫助客戶高效完成多核並行、高速Scan驗證。
3.精準Fail定位與分析
平台可自動採集Fail Cycle並完成核心映射與結構化輸出。靈活配置，實現逐核診斷（PerCoreDiagnostic）助力快速診斷與Debug。
4.兼容傳統DFT流程，構建EDA與ATE閉環協同
實現設計與測試的高效閉環。確保了SSN測試在高速、高併發的同時，仍能保持與傳統DFT流程的兼容性，極大簡化了設計與測試之間的協同工作。
SiConic解決方案
SiConic介紹
Advantest SiConic：可擴展的生態系統，在統一、自動化和多功能的環境中為Design Verification和Silicon Validation團隊提供支持，重新定義Silicon Validation：適用於當下 SoC 的無縫、可擴展和高效的解決方案。從設備bring-up到跨不同 SoC/IP 配置、流程和測試條件的全面數據收集和分析：SiConic 確保無縫且可靠的 Sign-Off 路徑。
SiConic功能
Validation方案：
EDA到芯片實測的橋樑
Test Engineering方案：
通過HSIO提前驗證DFT內容
全面的硅後驗證環境，可實現完美設定、高效數據收集和交互式分析；並且支持高帶寬數據傳輸、控制接口和 GPIO 的多功能Bench設備。
SiConic-Explorer：
一站式芯片bring-up和validation工具
SiConic-Link：
用於自動硅後驗證的多功能、可靠的Bench設備
SiConic四大亮點
1.即插即用，調試秒啓動
無需冗長的數據轉換，DV與SV工程師可協同操作，調試時間從一天縮短至一小時。
2.SoC/IP實時配置與監控
支持芯片上動態配置與行為監控，快速驗證流片後的系統功能。
3.數據可視化，決策更清晰
實時生成圖表與可操作數據，直觀呈現系統狀態，引導團隊優化性能。
4.自動化測試集，全面覆蓋
支持多種配置與工藝場景的數據採集與分析，提升籤核可靠性，降低認知門檻。