來源：內容來自工商時報。市場傳出，英偉達（NVIDIA）已啓動自家HBM（高頻寬存儲器）Base Die的設計計劃，未來無論搭配那一家存儲器品牌的HBM堆棧產品，底層邏輯裸片（Base Die）都將採用英偉達自有設計方案，製程節點鎖定3nm，預估將於2027年下半年開始小量試產。此消息一出，震撼HBM生態鏈，市場人士擔憂，恐改寫下一代HBM市場競爭版圖。目前HBM市佔率最高為SK海力士，其HBM ...
網頁鏈接來源：內容來自工商時報。市場傳出，英偉達（NVIDIA）已啓動自家HBM（高頻寬存儲器）Base Die的設計計劃，未來無論搭配那一家存儲器品牌的HBM堆棧產品，底層邏輯裸片（Base Die）都將採用英偉達自有設計方案，製程節點鎖定3nm，預估將於2027年下半年開始小量試產。此消息一出，震撼HBM生態鏈，市場人士擔憂，恐改寫下一代HBM市場競爭版圖。目前HBM市佔率最高為SK海力士，其HBM ...
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