快科技8月18日消息，據報道，由於面臨技術問題，三星HBM內存產品仍未打入NVIDIA供應鏈。三星原本計劃於2025年第二季向NVIDIA供應的12層HBM3E產品，不過如今已延遲交付，而競爭對手SK海力士和美光已搶先供貨NVIDIA，這使得三星在HBM市場的競爭壓力不斷增大。三星預計從2025年下半年開始向博通供應HBM3E產品，並有望成爲博通HBM3E供應鏈中的最大供應商，佔比超過50%，而且...
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